東芝推出采用19納米第二代工藝技術的新型嵌入式NAND閃存模塊

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術制造的NAND芯片。同時該模塊符合最新的e·MMC™標準，旨在應用于智能手機、平板電腦和數(shù)字攝像機等廣泛的數(shù)字消費品。批量生產將從11月底開始。

　　市場對能夠支持高分辨率視頻和提供更大存儲空間的大容量NAND閃存芯片的需求不斷增長。這種需求在包含控制器功能的嵌入式存儲器領域尤為明顯，這種嵌入式存儲器可以使開發(fā)要求降至最低，并使系統(tǒng)整合設計更加便利。東芝正通過強化其大容量存儲器產品系列來滿足這一需求。

　　東芝公司的新型32GB e·MMC在11.5 x 13 x 1.0mm的小封裝中整合了4個64Gbit(相當于8GB)NAND芯片(采用東芝的19納米第二代尖端工藝技術制造)和一個專用控制器。它符合JEDEC于9月發(fā)布的JEDECC e·MMC™ 5.0版標準，并且通過采用新的HS400高速接口標準實現(xiàn)了高讀寫性能。

　　東芝將在容量為4GB至128GB的e·MMC中使用這些NAND芯片。所有e·MMC都將整合一個控制器來管理NAND應用的基本控制功能。

        新產品系列

　　在16GB和32GB產品之后，東芝將依次推出4GB、8GB、64GB和128GB產品。

　　主要功能

        ♦ 符合JEDEC e·MMC™ 5.0版標準的接口可以處理基本功能，包括壞塊管理、ECC和驅動軟件。它可簡化系統(tǒng)開發(fā)，最小化制造商的開發(fā)成本，并加快新產品和升級產品的上市速度。

　　♦ 128GB e·MMC產品能夠以128Kbps比特率記錄長達2,222小時的音樂、16.6小時的全高清視頻和38.4小時的標清視頻。

　　♦ 新產品采用使用19納米第二代尖端工藝技術制造的NAND閃存芯片。

        ♦ 新產品采用11.5 x 13mm的小型FBGA封裝，并且擁有符合JEDEC e·MMC™ 5.0版標準的信號(引腳)布局。

        主要規(guī)格