基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)

　　前言

　　隨著科技的發(fā)展，信號(hào)處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號(hào)處理系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/處理器">處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式，即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專用指令方式，即ASIP)，前者較后者易于實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專用復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，選用LEON3處理器作為MCU，Speed處理器作為Coprocessor。

　　LEON3及Speed

　　LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開(kāi)發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對(duì)美國(guó)航天級(jí)處理器的依賴。目前LEON3有三個(gè)版本(如表1)，其中LEON3FT(LEON3 Fault-tolerant)只有歐空局內(nèi)部成員可以使用。LEON3 (basic version)是遵循GNC GPL License的開(kāi)源處理器，和SPARC V8兼容，采用7級(jí)Pipeline，硬件實(shí)現(xiàn)乘法、除法和乘累加功能，詳細(xì)特性請(qǐng)參考相關(guān)技術(shù)文檔[1]。

表1 LEON3的不同版本

　　目前，LEON3處理器因?yàn)殚_(kāi)源、高性能、采用AMBA總線易擴(kuò)展及軟件工具完備等因素，在國(guó)內(nèi)外大學(xué)(如UCB、UCLA、Princeton University等)及科研院所的科研活動(dòng)中得到廣泛應(yīng)用。

　　Speed(又名GA3816)是一款我國(guó)自主研發(fā)、處于同時(shí)代國(guó)際先進(jìn)水平、可重構(gòu)、可擴(kuò)展的面向FFT、IFFT、FIR及匹配濾波應(yīng)用的信號(hào)處理器，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示，具有以下特點(diǎn)[2~4]：

　　1)Speed在追求運(yùn)算速度的同時(shí)兼顧通用性，通過(guò)設(shè)置64位控制字，器件內(nèi)部資源可根據(jù)不同應(yīng)用進(jìn)行重組;

　　2)可以實(shí)現(xiàn)FFT、IFFT、FFT-IFFT、FIR、滑窗卷積等運(yùn)算，峰值運(yùn)算能力達(dá)256億次浮點(diǎn)乘累加/秒;

　　3)由160個(gè)實(shí)數(shù)浮點(diǎn)乘法累加運(yùn)算器組成40個(gè)復(fù)數(shù)乘法累加器陣列，1Mbit的雙口SRAM，8個(gè)512×32bit系數(shù)ROM，兩個(gè)直角到極坐標(biāo)轉(zhuǎn)換電路，兩個(gè)對(duì)數(shù)變換電路及其它輔助電路和控制電路。

圖1 Speed的內(nèi)部模塊結(jié)構(gòu)

　　Speed傳統(tǒng)的工作方式是通過(guò)片外FPGA輸入控制信號(hào)和待處理數(shù)據(jù)，這不僅增大了PCB板級(jí)布線、調(diào)試的工作量，而且FPGA不能用C等高級(jí)語(yǔ)言編程，算法改動(dòng)起來(lái)不靈活。另一方面，隨著半導(dǎo)體工藝、微電子技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模的復(fù)雜SoC實(shí)現(xiàn)技術(shù)逐漸成熟，因此有必要將板級(jí)FPGA + Speed改進(jìn)為芯片級(jí)MCU + Speed，這樣既能實(shí)現(xiàn)真正的可編程增大靈活性，又能加快用戶開(kāi)發(fā)信號(hào)處理系統(tǒng)的速度。