人機(jī)接口設(shè)計(jì)成顯學(xué) 芯片商啟動(dòng)購(gòu)并攻勢(shì)

　　晶片內(nèi)嵌式軟體(EmbeddedSoftware)將成人機(jī)介面技術(shù)發(fā)展的新潮流。因應(yīng)智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置商機(jī)持續(xù)發(fā)酵，為爭(zhēng)搶人機(jī)互動(dòng)介面商機(jī)，國(guó)內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動(dòng)一波波的并購(gòu)攻勢(shì)以提高晶片整合度外，亦開(kāi)始選擇與中介軟體(Middleware)業(yè)者合作，增添其晶片附加價(jià)值。

　　工業(yè)技術(shù)研究院系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，為爭(zhēng)搶人機(jī)互動(dòng)介面商機(jī)，國(guó)內(nèi)外晶片業(yè)者開(kāi)始選擇與中介軟體業(yè)者合作，增添其晶片附加價(jià)值。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，人機(jī)介面技術(shù)中最重要的即是感測(cè)技術(shù)與感測(cè)融合(SensorFusion)，而為了進(jìn)一步提高產(chǎn)品附加價(jià)值，晶片商紛紛以「資訊融合」(DataFusion)為目標(biāo)，即透過(guò)中介軟體、應(yīng)用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等軟體，將感測(cè)器偵測(cè)到的資訊，與硬體內(nèi)的使用者資料或是遠(yuǎn)端數(shù)據(jù)整合，以打造更多元的情境感知(ContextAware)應(yīng)用服務(wù)。

　　楊瑞臨指進(jìn)一步出，許多晶片商為了搶攻此商機(jī)，開(kāi)始透過(guò)并購(gòu)或轉(zhuǎn)投資等方式，與中介軟體業(yè)者合作，開(kāi)發(fā)嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至晶片內(nèi)，以提高產(chǎn)品附加價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力。

　　以高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、意法半導(dǎo)體(ST)、聯(lián)發(fā)科、Microchip等晶片大廠為例，這些廠商為了增加在人機(jī)介面技術(shù)戰(zhàn)場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，無(wú)不積極發(fā)動(dòng)并購(gòu)攻勢(shì)。如英特爾(Intel)于2013年7月收購(gòu)以色列體感辨識(shí)運(yùn)算技術(shù)與追蹤中介軟體開(kāi)發(fā)商O(píng)mekInteractive;Microchip于2012年并購(gòu)德國(guó)三維(3D)體感辨識(shí)運(yùn)算開(kāi)發(fā)商IdentTechnology;而聯(lián)發(fā)科也早已于2009年轉(zhuǎn)投資MEMS感測(cè)器單晶片設(shè)計(jì)業(yè)者mCube。

　　另一方面，有部分規(guī)模較小的晶片商也嗅到此商機(jī)，開(kāi)始循此商業(yè)模式，開(kāi)發(fā)高附加價(jià)值的嵌入式軟體以跟晶片大廠抗衡，如感測(cè)器業(yè)者Valencell即同時(shí)將其生理監(jiān)測(cè)感測(cè)器模組、內(nèi)嵌生物辨識(shí)韌體之?dāng)?shù)位訊號(hào)處理器(DSP)及應(yīng)用程式介面整合在一起，并采矽智財(cái)(IP)授權(quán)模式營(yíng)運(yùn);此外，楊瑞臨透露，臺(tái)灣亦有部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者跟上此創(chuàng)新思維，已將其投資眼光轉(zhuǎn)到國(guó)外新創(chuàng)的中介軟體業(yè)者。

　　值得注意的是，隨著人機(jī)互動(dòng)介面技術(shù)日益受到重視，亦帶動(dòng)相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者蓬勃發(fā)展，包括微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器、電源管理晶片(PMIC)、觸控晶片、指紋辨識(shí)感測(cè)等，也因此臺(tái)灣2013年IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預(yù)期，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2014年更可望再創(chuàng)歷史新高。