東芝推出智能手機專用射頻天線開關
—— 采用新一代TaRF5工藝打造，插入損耗堪稱業(yè)界最低，尺寸堪稱業(yè)界最小
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東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布開發(fā)出一種帶MIPI®RFFE接口的SP10T射頻天線開關，其插入損耗堪稱智能手機市場業(yè)界最低，尺寸堪稱業(yè)界最小。該產(chǎn)品即日起交付樣品。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/189290.htm新產(chǎn)品運用了“TaRF5”—一種采用絕緣硅(SOI)技術打造的新一代TarfSOI™(東芝先進的RF SOI)工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產(chǎn)品而言，采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗(f=2.7GHz)改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進可延長電池工作時間，縮小安裝空間，還有助于縮小應用產(chǎn)品的尺寸。
自從2009年為智能手機射頻天線開關開發(fā)SOI-CMOS工藝以來，東芝已經(jīng)相繼開發(fā)出了可改善性能的新一代工藝和設備。隨著LTE和LTE-Advanced相繼在全球獲得采用，市場對射頻天線開關的需求也傾向于多端口與復雜功能。為滿足這些市場需求，東芝計劃繼續(xù)開發(fā)低插入損耗、小尺寸的產(chǎn)品。
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