2013年中國IC設計業(yè)概況

　　2. 主流產(chǎn)品游離于國際主戰(zhàn)場之外的現(xiàn)狀尚未根本扭轉。微處理器、存儲器、可編程邏輯陣列、數(shù)字信號處理器等大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品仍然依賴國外。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計，我國每年在本土消耗的840億美元的IC芯片中，上述產(chǎn)品占有絕對份額。在這些產(chǎn)品領域不能取得突破，就無法從根本上扭轉我國IC對國外的依賴，受制于人的局面也得不到根本扭轉。

　　3. 產(chǎn)品同質化情況嚴重，近期尚看不到解決的希望。本次調研中，不少企業(yè)反映，由于智能終端芯片對國外單一嵌入式CPU的依賴和大量使用IP核，產(chǎn)品的差異化很難實現(xiàn)，進而導致產(chǎn)品的低價競爭十分普遍。在嵌入式CPU等關鍵IP核沒有取得突破的前提下，移動智能終端芯片將很難實現(xiàn)真正的自主可控發(fā)展。

　　4. 企業(yè)總體實力不足。預計今年前10大設計企業(yè)的第一名仍舊無法進入世界前十。全行業(yè)的銷售額總和仍然小于世界排名第一位的設計企業(yè)銷售額。

　　5. 設計企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實現(xiàn)產(chǎn)品進步，基礎能力不強的狀況仍無改觀。28nm以后的工藝節(jié)點由于可供使用的代工資源減少，及受成品率不高、工藝浮動大和代工廠支持能力不足等因素的影響，很可能對我國設計企業(yè)不開放。我國企業(yè)面臨28nm以后無工藝可用的危險。

　　6. 創(chuàng)新能力嚴重不足。在沒有解決生存問題的時候，“跟隨”策略仍然是企業(yè)的首選。長此以往，企業(yè)的發(fā)展空間必然受到擠壓，生存空間會更狹小。

　　設計業(yè)的市場機遇

　　從國內(nèi)外兩個市場的發(fā)展特點可以看出，未來幾年，圍繞移動智能終端的各類芯片仍然是熱點，將維持高速發(fā)展的態(tài)勢。一方面移動智能終端芯片的出貨量會繼續(xù)大幅增加，另一方面，產(chǎn)業(yè)的集中度將進一步提高，競爭愈加激烈。隨著制造工藝走向22/20nm，我國企業(yè)的壓力將會越來越大。需要我們提前做好預案。

　　云計算和物聯(lián)網(wǎng)相關芯片將成為新的熱點。尤其是面向網(wǎng)絡的高吞吐量、低功耗服務器CPU將引發(fā)計算機芯片的大發(fā)展，對傳統(tǒng)的計算機、服務器市場產(chǎn)生巨大沖擊。智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也將對超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引領嵌入式芯片的發(fā)展高潮。

　　當前，金融智能卡芯片風起云涌，以EMV遷移為主要特征的智能卡芯片大戰(zhàn)的帷幕已經(jīng)拉開。與智能卡芯片之前的競爭有所不同的是，這一輪的產(chǎn)業(yè)發(fā)展涉及到金融支付，安全性、全球漫游等特點既給我們的企業(yè)提供了巨大的商機，也提出了極為嚴峻的挑戰(zhàn)。

　　幾點建議

　　1. 要充分認識到IC設計是一個偉大的事業(yè)，對我國未來數(shù)十年的發(fā)展具有關鍵的、舉足輕重的作用。

　　2. 要清醒地認識到我們所面臨的的困難。

　　3. 要對正在發(fā)生深刻變化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)有清醒的認識，盡快與系統(tǒng)應用廠商、IC代工廠等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立新型關系，形成榮辱與共，共同生存、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關系。

　　4. 要勇于創(chuàng)新，走前人沒走過的道路。

　　5.要努力培養(yǎng)合格的企業(yè)家素質。

　　小結

　　我們擁有一個讓全球同行羨慕的產(chǎn)業(yè)發(fā)展大環(huán)境，正在迎接新一輪的發(fā)展高潮，沒有理由妄自菲薄，沒有理由懷疑自身的能力。我們堅信，通過創(chuàng)新、特別是觀念上的創(chuàng)新，我們的競爭力將大幅提升，并在市場大潮中贏得競爭、不斷成長壯大，為祖國的發(fā)展，為“中國夢”的實現(xiàn)做出貢獻。(注：本文標題為編者所加，編者對原文略有刪節(jié))