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2013年中國IC設計業(yè)概況

- 摘要:2013年,中國集成電路(IC)設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面,取得了長足進步,在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績。可以歸納為:“產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖僭鲩L、發(fā)展質(zhì)量明顯改善、競爭能力穩(wěn)步提升、發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化”,但全行業(yè)的“經(jīng)濟效益有待提高、問題挑戰(zhàn)依然存在”。
- 關(guān)鍵字: IC設計 設計企業(yè) 物聯(lián)網(wǎng) 201311
半導體新政忽視設計企業(yè) “鼎芯”們?nèi)谫Y仍艱難
- 處于審核階段的中國半導體產(chǎn)業(yè)新政策,雖然早成業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注焦點,但部分半導體企業(yè)卻并未現(xiàn)出更多期待。相反,它們甚至有些抱怨。 “說實話,我們擔心新政策出來還是一根雞肋。拿‘18號文’(《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)的優(yōu)惠措施,我們只能看,根本就沒辦法享受,大部分優(yōu)惠都讓半導體生產(chǎn)企業(yè)享受了?!鄙虾R患野雽w設計企業(yè)市場部經(jīng)理有些不滿地對《第一財經(jīng)日報》說。 &nb
- 關(guān)鍵字: 半導體 單片機 鼎芯 艱難 汽車電子 嵌入式系統(tǒng) 融資 設計企業(yè) 消費電子 新政 汽車電子
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