線性集成穩(wěn)壓散熱器的設計

在利用集成穩(wěn)壓器構成線性穩(wěn)壓電源時，為使穩(wěn)壓器能正常工作并達到設計指標，必須給它裝上合適的散熱器，把芯片內部產生的熱量及時散發(fā)掉。散熱途徑是從管芯-小散熱板-散熱器-最后到周圍空氣。由于芯片是由半導體PN結所構成的。因此通常將芯片溫度簡稱為結溫。若因散熱不良致使管芯溫度超過最高結溫，內部保護電路就進行過熱保護，將輸出電流迅速拉下來，此時穩(wěn)壓器已無法正常工作了，嚴重過熱時還會造成穩(wěn)壓器的永久性損壞。因此，正確設計散熱器是使用集成穩(wěn)壓器的前提條件。

1、散熱器的設計原理

穩(wěn)壓器的最大允許功耗取決于芯片的最高結溫TPM，僅當TTM時穩(wěn)壓器才能正常工作。因此，穩(wěn)壓器的散熱能力愈強，實際結溫就愈低，它所有承受的功率也愈大。穩(wěn)壓器的散熱能力取決于它的熱阻。所謂熱阻，是用來表征各種材料傳導性能的物理量，以每單位功耗下材料的溫升來表示，單位是C/W。溫升愈低，說明材料的散熱能力愈強，即熱阻??；溫升高表明散熱能力差，熱阻大。

2、散熱器的設計方法