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TE Connectivity新型散熱橋解決方案顯著優(yōu)化熱阻

—— 高效散熱,滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)功率需求
作者: 時(shí)間:2019-12-05 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日宣布推出技術(shù),提供兩倍于傳統(tǒng)+導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱技術(shù)的熱傳導(dǎo)性能。隨著服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高、設(shè)計(jì)更加復(fù)雜,系統(tǒng)電力需求也隨之提升,行業(yè)需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的解決方案提供卓越的熱阻性能,更加可靠、耐用,同時(shí)較市面上同類(lèi)產(chǎn)品更易于維護(hù)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201912/407889.htm

TE 散熱橋預(yù)安裝在輸入輸出籠上.jpg

TE解決方案經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì),在氣流受限的輸入輸出(I/O)應(yīng)用中,可顯著提升冷卻液導(dǎo)熱、熱管導(dǎo)熱、多導(dǎo)熱,機(jī)箱直接散熱等傳統(tǒng)散熱方案的導(dǎo)熱能力。其特點(diǎn)是內(nèi)部散熱疊片間幾乎沒(méi)有空隙,可提供更優(yōu)更持續(xù)的熱傳導(dǎo)性能,同時(shí)最大限度減少壓縮需求。此外,其彈性壓縮設(shè)計(jì)可防止長(zhǎng)久使用導(dǎo)致的變形或松弛,保證導(dǎo)熱性能持久且穩(wěn)定,減少系統(tǒng)維護(hù)時(shí)的組件更換。TE 散熱橋預(yù)安裝在I/O籠上,依靠可靠的壓縮力,通過(guò)散熱疊片讓熱量從I/O光模塊傳遞到冷卻區(qū)。

TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Zach Galbraith表示:“工程師正在開(kāi)發(fā)下一代計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),而TE散熱橋技術(shù)可簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu),無(wú)需采用傳統(tǒng)解決方案中額外的機(jī)械壓縮裝置,減少組件數(shù)量。作為熱管理創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,TE新型散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達(dá)到了新的高度?!?/p>

TE散熱橋解決方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等規(guī)格的樣品中。




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