英飛凌智能卡芯片有三大創(chuàng)新

　　英飛凌在全球智能卡領(lǐng)域排名第一。 為此，“電子產(chǎn)品世界”探秘英飛凌在智能卡市場的最新技術(shù)趨勢。

　　趨勢一：存儲從ROM到EEPROM

　　問：未來智能卡芯片在存儲技術(shù)方面的趨勢?

　　答：之前您可能聽說過ROM的產(chǎn)品，在各種應(yīng)用里都需要掩膜。但從整體技術(shù)趨勢看，會由ROM轉(zhuǎn)移到EEPROM來完成智能卡的應(yīng)用。為什么呢?首先是性能的提升和功耗的降低。對半導(dǎo)體業(yè)來講就是線寬。線寬從最早的0.22μm(220nm)下降到了0.13μm(130nm)，英飛凌現(xiàn)在推廣的主流產(chǎn)品是90nm。通常線寬越低，功耗越低，性能越好。因此線寬不斷降低是一個技術(shù)趨勢。

　　第二，跟原來硬的ROM的掩膜相比，未來基于EEPROM，英飛凌推出了安全凌捷掩膜。此項技術(shù)更具成本優(yōu)勢，也會成為未來的趨勢。

　　問：當從ROM變到EEPROM，自身安全性會有什么樣的變化?

　　答：其實在英飛凌所做的EEPROM的工藝里面，程序下載后通過特定方式直接固化，可以達到和ROM一樣的安全等級，甚至提供一些額外的安全性能。為了證明這一點，最容易的方法就是拿到證書。英飛凌現(xiàn)在的EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)獲得了CC EAL 6+(高)證書，市場上大部分的CC證書是4+或者5+。在高端分層的產(chǎn)品里會用到6+證書。

　　問：為什么過去ROM與EEPROM的結(jié)合物比較多?

　　答：主要和成本有關(guān)。比如原先有的產(chǎn)品ROM在90k到120k范圍，EEPROM在4k到16k范圍。同樣的范圍，EEPROM占用芯片面積更大。在這種情況下，怎樣在控制成本和芯片面積的前提下，放入更多內(nèi)容?對整個行業(yè)來講，采取了一個折中的辦法。有些東西不變，如程序，這部分就放在ROM里面，因為它占用空間比較大而且不需要改動。另一方面是在EEPROM里放用戶數(shù)據(jù)，如個人信息數(shù)據(jù)，不會太大，可能8k或16k。最終的妥協(xié)方案就是把兩個方案放在一起，不動的放在ROM，要改變的放在EEPROM，這樣的組合會有成本優(yōu)勢。之前大家聽到的ROM產(chǎn)品、硬掩膜產(chǎn)品都屬于這類產(chǎn)品。

　　問：未來又會怎么樣?

　　答：無論是在0.22μm還是0.13μm工藝中，EEPROM的單元成本高于ROM，但是有個臨界點。在現(xiàn)在推出的90nm中，這兩者已經(jīng)差不多了。對于未來的65nm，EEPROM的成本肯定會低于ROM。這只是芯片成本的大概估算。但是ROM產(chǎn)品是有掩膜費的，掩膜之后的版本可以用在產(chǎn)品里。而掩膜費本身也是非常昂貴的。隨著線寬的下降，掩膜費是成倍上升的。從這個角度來講，對用戶來說，未來在90nm甚至是65nm仍然采用ROM產(chǎn)品，不僅有掩膜費用，芯片的成本也會更加昂貴?，F(xiàn)在英飛凌提供的90nm的產(chǎn)品，EEPROM的價格比ROM更加便宜。我們也希望能夠推動用戶盡快接受這樣的趨勢。

圖：ROM與EEPROM的比較