蔣守雷:整機企業(yè)選擇國產(chǎn)芯片風險不大
?系統(tǒng)廠自行設計芯片不成功的主要原因在于開發(fā)出的產(chǎn)品與應用端脫節(jié)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/159248.htm?我國芯片設計能力不斷提升,所以現(xiàn)階段整機企業(yè)選擇國內(nèi)設計的芯片風險不大。
從集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看,每年80%的產(chǎn)品依賴進口,其中部分原因在于國內(nèi)整機企業(yè)對國內(nèi)芯片企業(yè)不放心;另一部分原因在于,整機企業(yè)使用國外芯片,當產(chǎn)品出現(xiàn)問題時,容易往國外芯片企業(yè)身上推,如果用國產(chǎn)芯片,這種責任不好推脫。
自行設計需解決組織協(xié)調(diào)問題
雖然國內(nèi)有很多手機、電腦、電視品牌,由于大多數(shù)產(chǎn)品采用國外芯片,所以這些系統(tǒng)企業(yè)所獲得的利潤并不高,大部分利潤都交給了國外芯片公司。近期也有系統(tǒng)廠商開始自行設計芯片。系統(tǒng)廠商自行研發(fā)芯片,優(yōu)勢在于有資金實力,更重要的是因為他們直接面對終端用戶,更加清楚用戶的需求。但是也有弊端,主要在于組織協(xié)調(diào)難度大,會出現(xiàn)芯片設計部門開發(fā)出芯片,應用部門卻不一定采購內(nèi)部芯片,最后會導致芯片設計與應用脫節(jié)的問題。
國內(nèi)曾有系統(tǒng)廠商嘗試自行設計芯片產(chǎn)品,最后沒能成功,其中主要原因就在于把芯片設計看得太容易,開發(fā)出來的芯片與應用端脫節(jié)。不過也有成功的案例,比如華為和海思。海思為什么會成功,原因在于華為的通信設備需要芯片,而面對國外的芯片技術壟斷,華為成立海思設計通信芯片,專門供給內(nèi)部的通信設備,實現(xiàn)了芯片與市場應用的掛鉤,不僅培育了芯片設計能力,也提升了整機產(chǎn)品的成本和市場競爭力。如果整機企業(yè)與芯片企業(yè)真正實現(xiàn)聯(lián)動,對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是一個有力的促進。但是當前國內(nèi)整機企業(yè)與芯片企業(yè)并沒有聯(lián)動起來,其中主要存在一個信任問題。
其實,中國芯片設計公司已經(jīng)發(fā)展壯大起來,近幾年一直處于增長狀態(tài)。以上海芯片設計公司的發(fā)展情況為例,2009年上海地區(qū)IC設計公司總銷售收入增長46%;2010年增長38.9%;2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長幅度普遍下降,上海地區(qū)IC設計依然可以保持32%的增長率;2012年增長13%。
應利用好國內(nèi)現(xiàn)有資源
國內(nèi)系統(tǒng)企業(yè)涉足芯片領域,最好的方式就是利用國內(nèi)現(xiàn)有的芯片設計企業(yè)資源,可以通過投資、收購等方式與國內(nèi)芯片企業(yè)建立合作。系統(tǒng)廠商要做就要下定決心,找準合作的芯片企業(yè)。只要系統(tǒng)廠商有心,國內(nèi)芯片企業(yè)也是很希望參與進來的。目前,我國芯片設計人員大量為國外學成回國創(chuàng)業(yè)的人才,促進了國內(nèi)芯片設計能力的提升。所以從現(xiàn)階段芯片設計企業(yè)的發(fā)展狀況來看,整機企業(yè)選擇國內(nèi)設計的芯片風險不大。
在芯片與整機聯(lián)動中,系統(tǒng)廠商可根據(jù)公司決策和發(fā)展需求,選擇相應的合作模式。主要有三種方式可供選擇:一是可參股成為芯片企業(yè)的股東之一;二是通過控股,成為芯片企業(yè)的大股東;三是根據(jù)國際慣例對芯片企業(yè)進行收購。如果整機廠商要建一個可靠的供應體系,應選擇收購的方式,比如清華紫光對設計公司展訊的收購,就是第三種方式的范例。
在國內(nèi)整機企業(yè)與芯片企業(yè)聯(lián)動的過程中,需要形成聯(lián)動機制。在02專項中,對芯片設計與制造的上下游合作有一定的設計,近年來實施的效果也非常好。
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