高產背后 中國PCB產業(yè)“自主”步伐需提速

　　PCB主要應用在電子產品上，電子產品發(fā)展十分迅速，同時也帶動了PCB的發(fā)展，產業(yè)轉移成就中國PCB產業(yè)，中國已經成為電子產品制造大國，在全球PCB產能在向中國轉移時，不僅內資PCB制造企業(yè)加速擴大產能，外資企業(yè)也同時加速向中國轉移、新增產能，國內PCB行業(yè)投資如火如荼。

　　在2013深圳集成電路展上，深南電路作為中國PCB板領軍的民族企業(yè)，對于中國PCB板產業(yè)的現狀和發(fā)展發(fā)表了看法。

　　深南電路的基板事業(yè)部技術經理劉良軍為我們做了介紹，在過去一年里，深南電路的產值達到了27個億，其主要是面向消費類的電子，如醫(yī)療類、通訊類、汽車類等。今年深南電路的另一個工廠將會擴產以提高產能，創(chuàng)造更高的產值。對于市場來說，與其他消費類電子相比，PCB板比較穩(wěn)定，是因為其擁有相對穩(wěn)定的客戶群，在國內做基板企業(yè)十分少，深南電路是大陸第一家，而客戶看中的，就是深南電路在國內市場領先的技術。

　　深南電路展示的小型PCB板

　　現在技術層面發(fā)展的比較快，越做越薄，而國外高端的基板技術已經相對成熟，對于國內的企業(yè)這是一個重大挑戰(zhàn)。工藝方面，現在產品越來越微型化，國內企業(yè)受到技術的限制，在線路的制作技術，包括鍍金技術、無引線電路技術等，以一個基板來講，做小型化就要做到更薄，線路更細，線越做越細的時候，線的結合率就會降低，但將線埋入板中，這樣就會提高控制性，板子的整體平整度也會越好，在后期的封裝中，平整度越高，所得到的的良率也會提高，而孔更小，孔更小就涉及到一個對位技術，另一個就是表面固錫，這些都是要繼續(xù)提高研究的方向。材料方面，基本上材料都是掌握別人手中，包括板材，做線路的鋼模，封裝用的膠，這些高端的材料基本上全不來自國外，這對國內的發(fā)展是嚴重的阻礙，所以國內政府現在已經開始做一些重大專項，支持包括基板在內的產業(yè)發(fā)展起來，希望民族企業(yè)能夠快速趕上國外的步伐，因為受到制約是無法真正發(fā)展起來的。

　　關于新的PCB技術，3DPCB和嵌入式PCB，是從板子的結構上埋入了IC芯片，以達到一個高度的整合，目前此類技術還是主要在日本研發(fā)中，還未大量的集成應用，這類板子的芯片埋入會帶來散熱問題，主要考驗的是工藝，將直接影響到產品的良率。

　　對于深南電路后續(xù)的發(fā)展和計劃，主要有三點，第一是材料的選擇，必須明確的了解客戶的需求，產品具體是在什么壞境什么應用上使用，了解清楚才能做的更好。第二是加工的工藝，不再是只單純的用正負百分之幾的線框來定，而是用更加直接良率說話。第三是按照客戶要求做出產品后，如何才能保證產品的品質，保證性能的優(yōu)良，在性能測試這一塊，是目前基板行業(yè)所缺乏的。

　　民族PCB產業(yè)的提升和推動，不僅體現在產能和產值上，更多的是要提高這一產業(yè)在全球的競爭力，包括產品、技術、品質、價格、服務等方面，核心競爭力的提高才是這一產業(yè)真正發(fā)展起來的表現。