聯(lián)發(fā)科TD芯片占有率將升至4成

　　聯(lián)發(fā)科宣布大陸TD芯片市場占有率將從去年的2成上升到3-4成，并預計年底前推出TD-LTE雙模手機芯片。去年TD手機崛起才使得在TD早早布局的聯(lián)發(fā)科進入收獲階段，將通過20-35%的年增長率成為聯(lián)發(fā)科3大芯片制式中成長最快的一支。

　　聯(lián)發(fā)科總經理謝清江指出，終端產品的匱乏一直是TD-SCDMA產業(yè)鏈的一大難題，直到去年大陸的智能終端產品以爆發(fā)性的速度成長，在去年下半年徹底改變這個局面，現(xiàn)在看起來，TD算是很成功的了。

　　展望2013年的TD規(guī)格發(fā)展，謝清江認為，TD-SCDMA(3G)手機的量在今年將倍增;至于TD-LTE市場，他預估將在2014年展現(xiàn)爆發(fā)力。

　　聯(lián)發(fā)科北京子公司新辦公大樓本月落成，謝清江近日親赴北京參加啟用典禮，他指出，北京的研發(fā)將以TD為主;謝清江也透露，在4G時代，聯(lián)發(fā)科將推出FDD/TDD雙模智慧型手機晶片，適用全球的4G規(guī)格，更能貼近國際品牌客戶的需求。大陸媒體則指出，聯(lián)發(fā)科明顯企圖甩掉「山寨王」這頂帽子，邁向品牌之路。

　　聯(lián)發(fā)科預估大陸智能手機出貨量今年約4億支，而聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量目標為2億套，其中WCDMA占比將為最高，約維持去年50%的水準，并將挑戰(zhàn)6成市占率;TD規(guī)格出貨量占比上看25%，挑戰(zhàn)4成的市占率;至于EDGE今年則受到TD壓抑，占比將降至25%，不過市占仍有8成的目標水準。