基于1ED020I12FA的汽車級(jí)IGBT模塊驅(qū)動(dòng)電路
電路結(jié)構(gòu)框圖
本文引用地址:http://2s4d.com/article/142537.htm本設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì),主要分為低壓信號(hào)模塊電路,驅(qū)動(dòng)輸出高壓電路,和IGBT電路,主要IC為英飛凌1ED020I12FA,IGBT為英飛凌HybridPACK2。圖1以U相為例介紹總圖結(jié)構(gòu)。

1ED020I12FA及其低壓信號(hào)部分電路相關(guān)說(shuō)明
功能說(shuō)明
如圖2半橋的上臂和下臂各用一片1ED,IN+作為PWM信號(hào)的輸入腳與對(duì)應(yīng)的另一個(gè)1ED芯片的IN-連接作為互鎖,硬件上沒有包含死區(qū)電路。RDY和FLT腳連在一起經(jīng)過(guò)與門送出一個(gè)總故障, 4.7k上拉電阻和10n電容保證信號(hào)的可靠性和抗干擾能力,與門輸出放一個(gè)0603封裝LED作為故障指示,方便試驗(yàn)和調(diào)試,沒有實(shí)際的電氣作用。RST引腳經(jīng)過(guò)各自的RC濾波電路后連接在一起,共用一個(gè)總復(fù)位?! ?/p>

PCB layout要點(diǎn)
RST,RDY和FLT作為敏感信號(hào)容易受到干擾而誤動(dòng)作,因此需把濾波電容放在貼近芯片引腳的位置。RDY和FLT的引線要盡量短,后面的與門是個(gè)只有TSSOP5封裝的IC,非常容易放在芯片附近。圖中C5,C9應(yīng)盡量貼近18腳和20腳。
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評(píng)論