中國IC業(yè)：移動互聯(lián)網(wǎng)是機遇，夯實基礎(chǔ)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　1、抓住移動互聯(lián)網(wǎng)機遇，縮短與國際先進水平差距

　　目前，全球移動互聯(lián)網(wǎng)正以超乎人們想象的速度發(fā)展，而中國是全球最大的移動互聯(lián)網(wǎng)市場。據(jù)來自艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)表明，2012年上半年，凡客誠品每天來自手機平臺的成交量超過1.5萬單;當(dāng)當(dāng)網(wǎng)每天來自移動客戶端的下單量已經(jīng)超過7000單;京東商城手機下單日交易額已超過200萬。

　　移動互聯(lián)網(wǎng)對半導(dǎo)體的影響利好是新的、龐大的市場。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域。有數(shù)據(jù)顯示，以PC市場為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了以往的主導(dǎo)地位，而以智能手機和平板電腦為主要應(yīng)用領(lǐng)域的ARM架構(gòu)處理器正在市場躥紅，全球各大公司也在積極布局，以搶占日益擴大的移動互聯(lián)網(wǎng)市場。 Gartner預(yù)計，2012年全球手機銷量將增長7.5%，平板電腦銷量則將增長63%。智能手機和平板電腦將支撐2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。

　　移動互聯(lián)網(wǎng)對半導(dǎo)體企業(yè)的另一個利好是產(chǎn)業(yè)鏈相對開放。相對PC時代，WinTel牢固結(jié)盟，Intel對外不做X86架構(gòu)授權(quán)，微軟不開放源代碼，形成市場獨占和利益閉環(huán)。目前雙A陣營(ARM和Android) 主導(dǎo)的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠砰_的，ARM一年的營收只6億美金，采用ARM核做智能手機和平板電腦用SoC芯片的企業(yè)有幾十家，總體營收在數(shù)百億規(guī)模。安卓(Android)系統(tǒng)的免費政策也為眾多新切入市場的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)降低了門檻，提供了崛起機會。

　　國內(nèi)IC廠商緊緊抓住此次產(chǎn)業(yè)機遇，更好地與中國本土應(yīng)用相結(jié)合，挖掘中國潛在市場和特色市場，結(jié)合當(dāng)前移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新態(tài)勢，產(chǎn)品設(shè)計更加貼近市場，滿足用戶需求，以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為支柱使中國IC設(shè)計業(yè)快步發(fā)展，不斷縮小與國際先進水平的差距。

　　從今年中國芯評選及CSIP組織的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度調(diào)查中，我們看到與移動互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的IC設(shè)計公司，如手機、平板電腦、衛(wèi)星導(dǎo)航、移動支付等細(xì)分領(lǐng)域的IC設(shè)計企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)上取得了突破性進展。如平板電腦領(lǐng)域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、廣東新岸線等，手機TD芯片領(lǐng)域的展訊、聯(lián)芯等。平板電腦主控芯片、手機芯片設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品最高工藝已達(dá)28nm(已完成流片)，且廠家普遍采用45/40nm以下工藝，在芯片采用的工藝水平上已基本上與國際大廠同步。

　　2、自主標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域優(yōu)勢顯現(xiàn)，本土企業(yè)引領(lǐng)芯片發(fā)展

　　從本屆中國芯評選和CSIP組織的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度調(diào)查中，我們看到國家標(biāo)準(zhǔn)市場化進程加速，如TD-SCDMA/TD-LTE、AVS/+、北斗、智能電表標(biāo)準(zhǔn)、移動支付等。國家標(biāo)準(zhǔn)的推出，為芯片企業(yè)的發(fā)展指明了方向。同時這些企業(yè)的芯片相繼推出也促進了國家標(biāo)準(zhǔn)的成熟和推廣應(yīng)用。

　　TD-SCDMA終端芯片主要廠商有聯(lián)芯、展訊、MTK、STE、重郵、Marvell，市場占有率上聯(lián)芯和展訊處于領(lǐng)先地位。WCDMA終端芯片廠家主要有高通、Marvell、Broadcom、STE、Infenion、MTK、展訊，聯(lián)芯科技的WCDMA協(xié)議棧也在開發(fā)中，市場占有率上，高通、MTK處于領(lǐng)先地位。支持多模技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的通訊芯片已成為通訊芯片廠家的主要發(fā)展策略，比如展訊2011年從mobilepeak收購WCDMA IP， 其他的TD芯片方案產(chǎn)商如高通、STE、Marvell 、MTK等都在為全制式的通信芯片產(chǎn)品進行準(zhǔn)備。在3G智能手機芯片方面Marvell、MTK、高通、展訊都在加快推出多模的智能終端芯片。

　　在智能手機芯片上，2012年聯(lián)芯推出LC1810 TD-SCDMA/GSM雙模智能手機芯片，采用40nm工藝、雙核A9 1.2GHz處理器，基于該芯片的手機產(chǎn)品在2012年第四季度上市，聯(lián)芯的優(yōu)勢是基于Modem和AP處理器集成的單芯片，提供更高的集成度和更低的成本，多核處理器架構(gòu)符合智能手機芯片發(fā)展趨勢。

　　在工業(yè)和信息化部推動下，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)AVS/+產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用加速。2012年3月國家廣播電影電視總局與工業(yè)和信息化部成立的“AVS技術(shù)應(yīng)用聯(lián)合推進工作組”，在共同推進AVS標(biāo)準(zhǔn)在高清電視和3D電視業(yè)務(wù)中的應(yīng)用中發(fā)揮重要作用，目前國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)深圳海思、杭州國芯、北京海爾等都已投入研發(fā)AVS/+解碼芯片，由于在產(chǎn)品規(guī)劃上提前布局，預(yù)計將領(lǐng)先于國外企業(yè)率先推出AVS/+解碼芯片。

　　3、突破量大面廣的通用市場，深耕細(xì)作特色領(lǐng)域

　　在高端通用CPU、存儲器、微控制器、數(shù)字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，知識產(chǎn)權(quán)壁壘高，我國企業(yè)一直較少涉足。這些集成電路產(chǎn)品絕大部分依賴進口。國內(nèi)集成電路企業(yè)在這些核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面困難重重，仿佛是不可逾越的鴻溝。但從今年中國芯評選，我們驚喜的看到，以福州瑞芯為代表的一批企業(yè)已逐漸打破國際壟斷，取得突破性進展。

　　福州瑞芯推出的RK2918是一款高性能、低功耗的主控芯片，以ARM Cortex-A8處理器為核心，采用55納米制造工藝，主頻最高可達(dá)1.2GHz，支持Android4.0系統(tǒng);支持1080P高清視頻解碼。目前已經(jīng)有100多家的平板電腦整機制造商采用本款芯片進行生產(chǎn)銷售，其中包括了國內(nèi)外知名的移動多媒體領(lǐng)域的品牌整機制造商，如富士康、微星、華旗資訊(愛國者)、紐縵、TCL、藍(lán)魔等國內(nèi)一線品牌以及HP、愛可視、現(xiàn)代等國外知名品牌。由于該款芯片熱銷帶動瑞芯公司業(yè)績逆市上揚。2012年公司整體業(yè)績水平較上年預(yù)期增長超過50%，銷售收入可達(dá)到7億元。此外，平板電腦領(lǐng)域的北京君正、珠海全志等也取得不錯業(yè)績。

　　在智能電表、RFID、圖像傳感器等特色IC領(lǐng)域，國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品出貨已進入快車道。南瑞集團公司北京通信與用電技術(shù)中心提交參選的電表安全芯片(Embedded Secure Access Module) 是2012年中國芯評選參選產(chǎn)品中，單款芯片銷售額最大的產(chǎn)品，銷售額約18億元人民幣。上海韋爾半導(dǎo)體的 TVS瞬態(tài)電壓抑制器已出貨20億顆;格科微電子圖像傳感器芯片已出貨8.17億顆;上海坤銳電子的超高頻芯片已出貨3.46億顆，成為本屆中國芯評選參選產(chǎn)品中單款芯片銷量前三的產(chǎn)品。此外，本屆中國芯評選中，最佳市場表現(xiàn)獎20款參選產(chǎn)品的銷售額總和約為 54.5億元，銷售總量約為 37億顆，平均每款芯片銷售額約 2.73億元，平均銷量約在 1.85億顆。參選產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了平板電腦、手機通信、數(shù)字電視、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航和智能電表等，說明在這些領(lǐng)域本土企業(yè)在產(chǎn)品應(yīng)用和市場拓展上已取得顯著進展。

　　4、解決產(chǎn)業(yè)生態(tài)瓶頸，實施整機與芯片聯(lián)動

　　在國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形態(tài)深刻變化的背景下，抓住移動互聯(lián)網(wǎng)的歷史機遇，牢牢抓住CPU和OS這兩個移動互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的核心。下大力氣、花大代價解決這些生態(tài)瓶頸，打破當(dāng)前Wintel體系、ARM-Android體系對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成的一系列生態(tài)困境，是提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵所在。

　　在制造環(huán)節(jié)，不斷提高Foundry的工藝節(jié)點庫就緒度、IP就緒度以及針對不同領(lǐng)域有競爭力IP的就緒度。目前65nm工藝已經(jīng)不能滿足移動終端SOC芯片的要求，而更高制程下相關(guān)IP被新思等少數(shù)國際巨頭壟斷，價格高且成本高。我國要夯實集成電路設(shè)計業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，就必須大力發(fā)展自主可控的關(guān)鍵IP核。

　　加大對40nm及55nm以下工藝的低成本高性能嵌入式CPU、GPU和解碼器，高速接口的HDMI、USB3.0、SATA、DDR2、DDR3的PHY，以太網(wǎng)MAC和PHY，高性能ADC和DAC等的支持力度。同時搭建國產(chǎn)先進工藝IP核測試驗證環(huán)境，為自主知識產(chǎn)權(quán)的高端低成本IP核進入應(yīng)用領(lǐng)域掃清障礙。

　　借鑒TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)驗，抓好重大行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用的整體推進，重點關(guān)注下一代移動通信(TD-LTE)、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航、電力線通信等標(biāo)準(zhǔn)。發(fā)揮我國電子信息制造業(yè)大國的優(yōu)勢，實施一批整機、芯片、制造聯(lián)動工程：智能手機與芯片聯(lián)動工程;數(shù)字電視與芯片聯(lián)動工程;計算機與芯片聯(lián)動工程;小家電與芯片聯(lián)動工程等。通過工程的實施，強化整機、芯片、制造的合作意識，帶動三個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的整體發(fā)展。