全球最薄HiFi音樂智能手機(jī) vivo X1拆解

　　前置攝像頭：舜宇光學(xué)設(shè)備生產(chǎn)。

前置攝像頭僅厚2.52mm

　　前置攝像頭僅厚2.52mm，一切的一切均為超薄而設(shè)計(jì)。

攝像頭厚度對(duì)比

　　兩個(gè)攝像頭對(duì)比：定制的超薄攝像頭，比目前市面上的所有機(jī)型都要薄。

閃光燈/無線充電觸點(diǎn)

　　閃光燈、無線充電觸點(diǎn)。vivo X1為了超薄機(jī)身，并沒有采用模塊式的閃光燈模塊，而是直接將它放置在了主板上。

　射頻芯片

　　RF3233：射頻芯片。

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片

　　Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采樣。

　　SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能

　　Cirrus 8422CN:SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能。

聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片

　　聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解決方案。

　　第29頁：一切為超薄設(shè)計(jì)

　　總結(jié)：經(jīng)過此次對(duì)vivo X1的拆機(jī)，我們看到了全球最薄的智能手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，在采用了定制的超薄攝像頭和其它部件后，超薄的機(jī)身得以了保障，同時(shí)我們也看到了vivo X1出色的工業(yè)設(shè)計(jì)以及精良的做工，完全可媲美國際大廠。vivo X1向我們提供了差異化的Hi-Fi級(jí)音樂品質(zhì)和人性化的智能便捷體驗(yàn)，vivo X1是值得我們肯定的。