羅姆開發(fā)出內(nèi)置霍爾元件的風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器

　　日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向筆記本電腦、平板電腦終端、游戲機(jī)等，開發(fā)出適用于其冷卻用風(fēng)扇的、內(nèi)置霍爾元件的風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器“BU6904GF/NUX”、“BU6906GF/NUX”。

　　本產(chǎn)品作為霍爾元件內(nèi)置的風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器，于業(yè)界首家※配置了數(shù)字AGC(Automatic Gain Control)功能。不僅更加小型輕薄、功耗更低，而且非常有助于降低驅(qū)動音，可實現(xiàn)小型、靜音、高效冷卻的風(fēng)扇電機(jī)?！　?/p>

　　本產(chǎn)品與2012年4月開始出售樣品(樣品價格：150日元)，于2012年9月下旬暫以月產(chǎn)30萬個的規(guī)模開始量產(chǎn)。前期工序生產(chǎn)基地在羅姆株式會社總部(京都)、后期工序在ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)進(jìn)行。

　　隨著電子設(shè)備的高性能化、高速化，冷卻用風(fēng)扇電機(jī)在眾多用途中得以廣泛應(yīng)用，主流產(chǎn)品為從信號檢測精度等電機(jī)特性角度出發(fā)，另行安裝霍爾IC和電機(jī)驅(qū)動器的雙芯片結(jié)構(gòu)。但是，在筆記本電腦等的小型設(shè)備中，安裝空間越來越苛刻，為實現(xiàn)小型輕薄化和減少零部件數(shù)量，對霍爾元件內(nèi)置型產(chǎn)品的需求高漲。

　　此次，羅姆采用CMOS工藝和獨創(chuàng)的電路技術(shù)，大幅減少了芯片尺寸。內(nèi)置霍爾元件，不僅減少了零部件數(shù)量，而且實現(xiàn)了與以往的霍爾IC同等的小型薄型封裝。不僅如此，本型號產(chǎn)品于業(yè)界首家配置了數(shù)字AGC功能。通過霍爾信號的線性檢測與PWM軟開關(guān)驅(qū)動相結(jié)合，解決了一直以來的霍爾信號波形波動這個課題，大大提高了旋轉(zhuǎn)效率與噪音特性。

　　羅姆是電機(jī)驅(qū)動器的全球性領(lǐng)軍企業(yè)，擁有系統(tǒng)鏡頭驅(qū)動器、系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動器、風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器等完善的產(chǎn)品陣容，滿足眾多客戶的廣泛需求，獲得了高度好評。在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備的小型化、高功能化不斷發(fā)展的進(jìn)程中，羅姆今后還將繼續(xù)致力于電機(jī)驅(qū)動器的開發(fā)，不斷為整機(jī)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

　　<特點>

　　1) 業(yè)界首家，內(nèi)置霍爾元件，配備數(shù)字AGC功能—AGC功能可進(jìn)行增益補(bǔ)償，同時改善了噪音特性

　　霍爾信號受風(fēng)扇電機(jī)內(nèi)部的環(huán)境變化影響，會產(chǎn)生振幅波動。例如，風(fēng)扇電機(jī)內(nèi)部的轉(zhuǎn)子在旋轉(zhuǎn)時，無論如何都會有些上下波動。當(dāng)然，拉近距離會提高靈敏度，霍爾振幅也會增大。另外， 磁鐵的磁場強(qiáng)弱也有個體差異，還會受到霍爾元件溫度特性的影響。這些問題通過AGC功能，進(jìn)行最佳的振幅補(bǔ)償，改善了噪音特性。　　

　　2) PWM軟開關(guān)驅(qū)動，改善了旋轉(zhuǎn)效率、噪音特性

　　3) 采用小型薄型封裝，有助于電機(jī)單元的薄型化