小米手機拆解報告---高通是大贏家

　　互聯(lián)網的產業(yè)背景，自主研發(fā)(基于Android v2.3.5)的MIUI操作系統(tǒng)，完全在線的營銷模式，以及1999元的“超低”售價，小米手機一時間成為國內智能手機界的熱點話題。在此僅從產品的硬件角度出發(fā)，嘗試探討小米手機的系統(tǒng)構架、成本構成及設計生產過程中潛在的風險。

　　搭配了1.5GHz雙核Snapdragon-3處理器，1GB RAM/4GB ROM存儲器，4英寸電容屏(854x480即FWVGA分辨率，支持多點觸控)，800W像素攝像頭的小米手機，僅從主要元器件的構成來看，其定位應介于中、高端智能手機之間(缺少前置攝像頭，僅支持720P攝像，采用傳統(tǒng)TFT液晶屏，板上僅配置了4GB Flash，不支持4G網絡，缺少電子陀螺儀等)。

　　小米手機構成圖

　　小米手機的主要組件包括了前后面殼，顯示屏，金屬支架，電路板，電池后蓋，物理按鍵，以及常規(guī)電子結構件，如攝像頭、受話器、揚聲器等。整體尺寸為125×63×11.9 mm，作為一款直板手機(特別是考慮到當前主流高端市場超大、超薄、超輕的趨勢)，11.9mm的機身已略顯厚重，由此折射出，作為手機新軍的小米在工業(yè)、電子設計和供應鏈的整合能力上與一線大廠間的差距，“10mm以內依然是巨人間的戰(zhàn)場”。同時，小米手機結構上多采用工程塑料材質，在進一步縮減成本的同時，也規(guī)避了金屬組件可能引發(fā)的對整機EMI和天線性能的影響(而相應的，手機缺少金屬質感)。

　　另外，小米手機配備了1930hAm的電池，彌補了1.5GHz的處理器(超頻25%)對系統(tǒng)能耗的影響，理論上增加了連續(xù)通話和待機時間。

　　小米手機后視圖(去掉后面殼)

　　小米手機的電路部分主要集中在上圖中的藍色線框內，主PCB板設計成非常規(guī)的L型(應該是為了配合電池)，所有元器件幾乎是平均分布在PCB兩側，而搭載了SD卡和SIM卡子電路板位于主PCB上方，通過接插件連接。屏蔽罩的設計采取了直接焊接的方式，優(yōu)點是可以優(yōu)化成本和PCB空間，缺點是會影響到后期的檢修。此外，小米的電源鍵所采用的異型結構，后期可能會影響到按鍵的觸感，甚至在左右晃動手機時產生誤觸。

　　圖中橙色線框內為控制區(qū)子板，通過黑色Flex排線與主PCB連接(白色射頻Cable線用于連接子板上的天線觸點)。

　　主PCB板B面(剝離屏蔽罩)

　　在主PCB板的B面，分別放置了射頻攻放電路、PMU電源網絡、GPS射頻前端、WLAN/BT/FM電路、及多數(shù)的連接器。

　　主PCB板A面(剝離屏蔽罩)

　　在主PCB板的A面，放置了系統(tǒng)的應用處理器 MSM8260、板上存儲器KMKLL000UM、射頻收發(fā)器QTR8615、音頻電路、及GSM/WCDMA射頻前端電路。

　　不難發(fā)現(xiàn)，小米的射頻電路全部集中在L型的窄邊，PCB面積有限，不利于熱量的傳導，或者正是出于這種考慮，小米在結構上加入石墨散熱膜。

　　子PCB板

　　除按鍵、背光電路外，下方的子PCB板上還包括了射頻天線彈片、主MIC、Speaker觸點等。

　　SD卡座、SIM卡座

　　8MP攝像頭

　　小米原理框圖

　　最后，從小米手機成本構成來看，高通無疑是最大的贏家(系統(tǒng)的核心器件AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、雙電源管理芯片PM8058和PM8901均來自高通)，四顆芯片的總價應在$40~45，大概會占到整個BOM的三分之一;排在第二位的顯示模塊，有Sharp四英寸顯示屏、TDK電容觸摸屏和Synaptics電容觸控芯片構成，估計成本應在$30上下，約占BOM的23%;之后是三星的存儲器，集成了1GB LPDDR2和4GB Flash的MCP，當前售價應略高于$15;排在第四的是800W像素攝像頭模組，當前的價格應不低于$10。在此基礎上，小米手機的BOM成本很可能位于$130~140區(qū)間。