2012年全球封測成長優(yōu)于半導體產業(yè)平均

　　全球封測產業(yè)景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。

　　2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業(yè)景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。

　　然而自2010年下半，導因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北于3月11日發(fā)生芮氏規(guī)模9.0級強震，使得全球第2大消費國的日本GDP年成長率出現0.7%衰退，2011年7月更在歐債問題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長力道亦隨之減弱，11月泰國發(fā)生水患，不僅重創(chuàng)泰國經濟，亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC相關半導體出貨狀況。

　　在種種天災人禍影響下，亦讓2011年全球封測產業(yè)產值僅達483.8億美元，年成長率2.8%，成長動能不如預期。

　　展望2012年，在全球景氣趨向樂觀并逐季改善的預期，加上主要半導體廠商連續(xù)3季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第2季后半回補庫存需求亦會開始升溫。

　　從終端需求市場觀察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長，加上PC部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下，DIGITIMES預估，2012年全球半導體產業(yè)景氣將會出現5%成長，而封測產業(yè)則在產能持續(xù)擴充，代工價格持平的預期下，表現優(yōu)于全球半導體產業(yè)平均。