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肢解國產(chǎn)最強 OPPO Find 3芯片級拆機評測

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作者:張晶 時間:2012-04-23 來源:天極網(wǎng)手機頻道 收藏

  打開機身之后,我們就可以看到 3的全貌了,在電池倉的上面,是 3最重要的部分——芯片,從這里我們可以看到, 3采用了目前非常流行的石墨散熱膜。國內(nèi)某大肆宣揚的石墨散熱膜其實是很常見的,只不過大家都比較低調(diào)而已,其實這已經(jīng)是很久以前的技術(shù)了,沒什么可以炫耀的。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/131658.htm

圖:OPPO Find 3 機身

圖:OPPO Find 3 石墨散熱膜

  固定芯片電路板的螺絲并不是很多,只在周圍有少數(shù)的幾顆,拆了之后發(fā)現(xiàn)芯片電路板仍然是靠卡口控制的,而為了超薄的機身,這塊芯片電路板采用了兩面均有芯片的形式設(shè)計,相當(dāng)節(jié)省空間。

圖:OPPO Find 3

  在拆下來的背面板上,有一些為了信號和耳機的金屬接觸點,下方的金屬塊則是OPPO Find 3的揚聲器,同樣為了節(jié)省空間,OPPO Find 3把揚聲器設(shè)計到了背板上。

圖:OPPO Find 3



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