臺積電計劃2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片

　　據臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導體產業(yè)論壇會議上透露這些信息的。

　　會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進計劃的細節(jié)，據他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產28nm低功耗制程(LP)產品，基于這種制程產品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG柵極結構的28nm制程--28HP的試產;最后，今年12月份晚些時候他們會開始第二款基于HKMG柵極結構的28nm制程(28HPL)的試產。

　　另外，蔣尚義還表示目前臺積電已經從Altera，富士通，高通以及信力公司那里接到了28nm芯片的代工訂單。

　　至于40nm制程部分，臺積電表示其生產的40nm制程產品在市場上的份額已經達到80%強。盡管去年中期曾出現過良率不佳的問題，但經過兩個季度的改進和完善之后，其40nm制程工藝的缺陷密度(Defect Density：一種質量特征，用每層和每平方厘米晶片上的缺陷數表示。)已經由原來的0.3-0.4降至0.1-.0.3左右。

　　臺積電的銷售所得分布方面，蔣尚義表示，到今年年底，臺積電的40nm制程業(yè)務方面所得的營收額將占到公司總營收額的20%左右，而去年年底這個比例則只有4%左右。

　　目前臺積電40nm制程芯片的季度產能約為8萬片12英寸晶圓，蔣尚義并表示到今年年底，有關的產能將實現倍增。目前臺積電只有Fab12一間工廠能夠制作40nm制程芯片，不過臺積電計劃讓Fab14工廠也具備40nm制程芯片的制造能力，以滿足增加40nm芯片產能的需要。