IC領域尚需形成專利群體保護規(guī)模

　　2011年，中國加入WTO步入第10個年頭。與其他行業(yè)不同的是，集成電路業(yè)剛剛發(fā)展便要面對“狼來了”的危機。雖然2000年中央制定“十五”計劃時強調，重點要推進超大規(guī)模集成電路和新技術的產業(yè)化，將集成電路產業(yè)定位為國家基礎性的戰(zhàn)略產業(yè)。但當時中國集成電路產業(yè)的總體水平與發(fā)達國家相比存在非常大的差距，正處在發(fā)展期。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)在這種情況下誕生。

　　全面履行保護知識產權義務

　　中國加入WTO后的第一案是與集成電路相關的。“18號文”中規(guī)定，“對實際稅負超過6%的部分即征即退”。然而這項重要優(yōu)惠措施在2004年備受抨擊。從2004年開始，美國、日本和歐盟認為中國對集成電路產業(yè)實行增值稅退稅政策有違WTO的相關規(guī)定，紛紛提出訴訟。當年7月中美就此問題達成諒解備忘錄，爭端才告一段落。而按照諒解備忘錄的要求，財政部、國家稅務總局從2005年4月開始停止執(zhí)行“18號文”中規(guī)定的增值稅退稅政策。

　　加入世貿組織，對我國集成電路產業(yè)挑戰(zhàn)最大的，當屬集成電路知識產權保護。

　　在保護集成電路布圖設計的國際條約中，影響力最為重要的是1989年在華盛頓締結的《關于集成電路的知識產權條約》(即《華盛頓條約》)和世界貿易組織各成員國簽署的《與貿易有關的知識產權協(xié)議》(即Trips協(xié)議)。

　　中國在保護集成電路的布圖設計方面立法起步較晚，但隨著中國加入世界貿易組織，中國已經根據(jù)國際公認的標準制定、頒布了一系列法規(guī)、規(guī)章和司法解釋，基本確立了保護集成電路布圖設計權的法律體系。

　　2001年4月2日，國務院頒布了《集成電路布圖設計保護條例》，并于2001年10月1日起施行。這是第一個關于集成電路布圖設計保護的行政法規(guī)，這一條例借鑒國外先進的立法經驗，初步構建了一個比較完善的集成電路布圖設計的保護框架。此后，與之配套的規(guī)章也逐步健全。2001年10月1日，國家知識產權局頒布的《集成電路布圖設計保護條例實施細則》正式施行。2001年11月28日，國家知識產權局發(fā)布的《集成電路布圖設計行政執(zhí)法辦法》開始實施。最高人民法院于2001年10月30日專門下發(fā)了《關于開展涉及集成電路布圖設計案件審判工作的通知》，對管轄案件和管轄法院做出了周密的安排。中國在較短的時間內初步建立了一套符合Trips協(xié)議要求的保護集成電路布圖設計的法律體系，為集成電路布圖設計的保護提供了比較完備的制度保障，中國政府已經全面履行了保護集成電路知識產權的承諾和義務。

　　之后的“十一五”規(guī)劃中把知識產權提到很重要的位置，列為當前的工作重點，將集成電路知識產權戰(zhàn)略上升到國家戰(zhàn)略層面。

　　尚未形成專利群體保護規(guī)模

　　然而，中國集成電路領域知識產權狀況仍然不容樂觀，專利申請數(shù)量少，專利技術差距仍在擴大，尚未形成針對集成電路核心技術的專利群體保護規(guī)模，企業(yè)知識產權意識亟待加強。國內集成電路企業(yè)在注重研發(fā)和自主創(chuàng)新的同時，必須關注知識產權。在國外企業(yè)專利壁壘的強大攻勢之下，企業(yè)應該將知識產權的創(chuàng)造、保護、管理、經營與企業(yè)自身發(fā)展有機結合，在應對國外企業(yè)競爭時多一份從容與自信。

　　十年磨一劍，2010年10月，展訊成功研發(fā)出40nmTD基帶芯片。這是全球第一款40nm的TD芯片，標志著展訊的研發(fā)能力已經達到了國際先進水平。這是第一次中國的集成電路設計企業(yè)在某個產品上走在了全球的前列，中國的集成電路行業(yè)終于可以和國際競爭對手進入同臺同步競爭。

　　2010年，珠海歐比特公司成為第一家在創(chuàng)業(yè)板上市的集成電路公司。國民技術、國騰電子、福星曉程、東光微電子、湖北臺基、君正集成電路等企業(yè)也紛紛緊隨其后。同時銳迪科和新進半導體成功在納斯達克上市。這是有史以來中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)數(shù)量最多的一年。

　　2011年2月9日，我國政府頒布了《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號)。與“18號文”相比，這個被業(yè)內稱為“新18號文”中，超過2/3的篇幅都是關于集成電路產業(yè)的，特別強調了投融資、研發(fā)政策。“新18號文”還提出了一個重要方向：鼓勵企業(yè)做大做強，鼓勵產業(yè)進行重組和區(qū)域整合。