高集成度芯片需求激增 多核成趨勢

　　數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速超過語音業(yè)務(wù)，在近一年來支撐起移動互聯(lián)爆發(fā)式發(fā)展。為了滿足終端用戶對流暢的用戶體驗和隨時隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術(shù)被提到更重要的位置。

　　數(shù)據(jù)應(yīng)用激發(fā)芯片創(chuàng)新

　　微博、即時通訊等今年最流行的移動互聯(lián)應(yīng)用，激發(fā)了全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨特的成本以及設(shè)計優(yōu)勢受到了越來越多終端企業(yè)的青睞。在這一趨勢下，主流芯片企業(yè)今年都陸續(xù)發(fā)布了一系列智能終端芯片方案，將智能終端芯片帶入多核、高計算能力階段。

　　高通今年上半年即在行業(yè)中率先推出了革命性的芯片產(chǎn)品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動單核芯片Snapdragon等。其在Snapdragon產(chǎn)品線上還推出了全球首款1.4GHz移動單核芯片、全球首款1.5GHz移動異步雙核芯片，以及基于全新微架構(gòu)的全新單核、雙核、四核芯片組，單核速度最高達2.5GHz。

　　TI(德州儀器)今年重點發(fā)布了新一代OMAP5平臺，OMAP5基于ARM Cortex A15架構(gòu)打造，并且具備了2GHz的主頻性能。

　　在支持3D技術(shù)方面，英偉達(NVIDIA)的Tegra 2芯片走在了產(chǎn)業(yè)鏈前面。LG今年推出的可實現(xiàn)裸眼3D的Optimus Pad采用了英偉達Tegra 2雙核處理器。除了應(yīng)用于Pad，被譽為“超級芯片”的Tegra 2還應(yīng)用到了眾多主流品牌的手機中。

　　BroADCom公司也在積極拓展智能手機和平板電腦領(lǐng)域，推出了其雙核處理器平臺BCM28150。

　　應(yīng)對平價智能手機的龐大需求，聯(lián)發(fā)科技在智能終端市場今年主打支持Android的手機整體解決方案MT6573，針對中高端市場，聯(lián)發(fā)科技還推出了EDGE手機芯片方案MT6236，突出了強大的CPU功能。

　　從芯片的市場競爭可以看出，雙核戰(zhàn)爭正在不斷升溫，核心動力的升級帶來終端產(chǎn)品的加速發(fā)展。下一步，智能手機的性能有望超過一臺真正的電腦。

　　TD芯片能力獲肯定

　　在TD智能終端芯片技術(shù)發(fā)展上，芯片正在從單模過渡到多模，TD多核單芯片解決方案正被廣泛采用。而且在今年，TD芯片市場由于Marvell等國際品牌的加入、聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科技獨立運作等競爭更為激烈。

　　TD技術(shù)論壇秘書長時光稱，TD發(fā)展之初在Modem基帶等環(huán)節(jié)具有不少優(yōu)勢，但起步較晚，加上芯片本身研發(fā)周期較長，此前從集成度、工藝、功耗等方面都比其他3G制式稍遜一些，但通過眾多芯片廠家的努力，在很多指標(biāo)上TD芯片已達到了成熟3G產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，這也直接促使了TD智能終端在今年的飛躍式發(fā)展。

　　總結(jié)以往的TD芯片問題，包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的多家廠商推出新TD芯片將待機功耗下降到3.5mA以下，聯(lián)芯科技的LC1710據(jù)稱可以使“TD固話機可以做到200元以下，TD功能機做到500元以下，而且基于大量商用驗證的TD協(xié)議棧保證了終端的穩(wěn)定運行。”而聯(lián)芯科技另一款單Modem方案LC1711也基于ARM9與ZSP內(nèi)核，較以前的四核心減少了兩個內(nèi)核，使成本與功耗大幅下降。

　　下半年中國移動兩款備受關(guān)注的TD智能手機中興Blade U880和摩托MT620因其高性價比，使得更多廠家對Marvell公司的PXA 920單芯片方案產(chǎn)生合作意愿。