東芝和SanDisk日本建第3個(gè)NAND半導(dǎo)體工廠

　　日前東芝和SanDisk在日本建立了第三家半導(dǎo)體工廠，以應(yīng)對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的快速發(fā)展而帶來(lái)的對(duì)閃存芯片的大量需求。該工廠主要生產(chǎn)300毫米晶片NAND半導(dǎo)體，工廠名稱為“Fab 5”。

　　這家工廠將量產(chǎn)基于24納米處理器產(chǎn)品，第一批芯片預(yù)計(jì)在今年八月發(fā)布。Fab 5將最終轉(zhuǎn)向生產(chǎn)19納米處理器產(chǎn)品，該類產(chǎn)品被稱為是世界上最小的和最先進(jìn)的處理器。19納米NAND閃存將用在蘋果即將發(fā)布的MacBook Air上，數(shù)據(jù)傳輸率為400Mbps，使用DDR2.0接口。

　　根據(jù)IHS iSuppli公司五月份的預(yù)測(cè)，2011年硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)的收入將增長(zhǎng)4%，達(dá)到281億美元。同時(shí)SanDisk公司發(fā)言人稱，該工廠對(duì)于SanDisk的發(fā)展來(lái)說(shuō)也是具有戰(zhàn)略意義的。手機(jī)，平板電腦和固態(tài)硬盤等設(shè)備對(duì)硬盤的需求非常高。目前手機(jī)是最大的硬盤驅(qū)動(dòng)器需求方，其次是平板電腦。

　　出于對(duì)日本多地震的考慮，這個(gè)18.7萬(wàn)平米的工廠在建造時(shí)貫徹了安全的理念，采用了高級(jí)地震波吸收技術(shù)，并設(shè)置了斷電保護(hù)。