2011全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長10.2%
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全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出略有下滑。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/120492.htmGartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災(zāi)難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，但自我們在2011年第一季度的預(yù)測以來，資本支出和設(shè)備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”
半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的所有領(lǐng)域預(yù)計都將在2011年呈現(xiàn)增長態(tài)勢（見表一）。Gartner分析師表示，2011年的支出是由積極的晶圓設(shè)備制造支出，處于領(lǐng)先的集成設(shè)備制造商（IDM）邏輯能力的加速生產(chǎn)，以及內(nèi)存公司加速雙重曝光等因素推動的。2012年，半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將下滑2.6%，隨后將在2013年增長8.9%。隨著內(nèi)存供過于求的影響，周期性的下跌應(yīng)該在2013年底出現(xiàn)。
表一：2009-2015年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測（單位：百萬美元）
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2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
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半導(dǎo)體資本設(shè)備支出 |
25,876.3 |
56,154.3 |
62,838.0 |
61,178.1 |
66,605.3 |
56,532.8 |
64,257.8 |
|
增長率 (%) |
-41.2 |
117.0 |
11.9 |
-2.6 |
8.9 |
-15.1 |
13.7 |
|
資本設(shè)備 |
16,742.5 |
40,639.1 |
44,765.1 |
42,052.3 |
46,477.4 |
38,925.5 |
45,675.9 |
|
增長率 (%) |
-45.4 |
142.7 |
10.2 |
-6.1 |
10.5 |
-16.2 |
17.3 |
|
晶圓制造設(shè)備 |
12,884.2 |
31,624.7 |
35,332.6 |
34,180.0 |
37,097.5 |
31,188.7 |
35,780.6 |
|
增長率 (%) |
-46.8 |
145.5 |
11.7 |
-3.3 |
8.5 |
-15.9 |
14.7 |
|
封裝設(shè)備 |
2,708.5 |
6,154.6 |
6,373.9 |
5,386.5 |
6,333.3 |
5,422.7 |
6,827.2 |
|
增長率(%) |
-32.3 |
127.2 |
3.6 |
-15.5 |
17.6 |
-14.4 |
25.9 |
|
自動測試設(shè)備 |
1,149.8 |
2,859.8 |
3,058.6 |
2,485.9 |
3,046.5 |
2,314.1 |
3,068.0 |
|
增長率 (%) |
-53.0 |
148.7 |
6.9 |
-18.7 |
22.6 |
-24.0 |
32.6 |
|
其它支出 |
9,133.7 |
15,515.1 |
18,072.9 |
19,125.8 |
20,128.0 |
17,607.2 |
18,581.9 |
|
增長率 (%) |
-31.8 |
69.9 |
16.5 |
5.8 |
5.2 |
-12.5 |
5.5 |
隨著半導(dǎo)體的持續(xù)增長，2011年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）收入預(yù)計將增長11.7%。英特爾、晶圓和NAND支出將推動先進設(shè)備的需求，從而沉浸式光刻（immersion lithography）、蝕刻（etch）、雙重曝光中涉及的某些領(lǐng)域以及關(guān)鍵領(lǐng)先的邏輯制程將會受益。
2011年全球封裝設(shè)備（PAE）收入的增長預(yù)計最低，為3.6%。后端制造商在2010年實現(xiàn)了可觀的增長，但市場于去年第四季度開始放緩。隨著供需趨向平衡，訂單也已經(jīng)放緩。從后端工藝提供商的資本支出的角度來說，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線綁定是目前主要的側(cè)重點。絕大多數(shù)主要工具領(lǐng)域?qū)⒃?011年出現(xiàn)增長，但先進的模具表現(xiàn)應(yīng)在今年超越總體市場。
2011年，全球自動測試設(shè)備（ATE）預(yù)計增長6.9%。Gartner2011年的增長預(yù)期是由片上系統(tǒng)和先進的射頻等細(xì)分領(lǐng)域的持續(xù)需求所推動的。隨著DRAM的資本支出軟著陸，自動測試設(shè)備內(nèi)存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND測試平臺在今年仍舊保持強勁增長。
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