臺積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計劃不變

　　盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴充產(chǎn)能。

　　法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI) 、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯(lián) 電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。

　　市場研究機構(gòu)Gartner表示，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries )及三星等晶圓代工廠，均已重申不下修今年資本支出。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，今年全球晶圓代工廠總資本支出將達187億美元，臺積電資本支出就高達78億美元。