USB 3.0的關(guān)鍵之年

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2011年全球主機(jī)板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開(kāi)始攀升，預(yù)估至2014年，市場(chǎng)滲透率將超過(guò)50%。對(duì)于USB3.0來(lái)說(shuō)，今年，絕對(duì)是關(guān)鍵性的一年，過(guò)往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進(jìn)度已確認(rèn)將在可預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)、一步步將USB3.0推向高峰。

　　Intel維持其領(lǐng)先的方式稱(chēng)作“tick-tockmodel”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是以兩年為周期，先以舊架構(gòu)配合新制程，推出過(guò)渡性產(chǎn)品(Tick);等技術(shù)成熟后則再推出新架構(gòu)+新制程的完整產(chǎn)品(Tock)，這樣的作法得以兼顧市場(chǎng)先機(jī)與技術(shù)成熟度。Intel亞太區(qū)技術(shù)行銷(xiāo)服務(wù)事業(yè)群行銷(xiāo)部產(chǎn)品線經(jīng)理曾立方表示，隨著tick-tockmodel成熟推展，Intel會(huì)根據(jù)終端用戶的需求推出支援USB3.0的晶片組。

　　不過(guò)，雖然Intel官方并未對(duì)外公布確切的時(shí)間點(diǎn)，但從今年年初SandyBridge系列產(chǎn)品發(fā)表時(shí)，就能窺見(jiàn)Intel正在陸續(xù)敞開(kāi)手擁抱USB3.0。第一，xHCI標(biāo)準(zhǔn)已從0.96版本升級(jí)為標(biāo)準(zhǔn)版本1.0，給予獨(dú)立晶片業(yè)者更統(tǒng)一的發(fā)展空間。第二，今年新款6系列晶片組的PCI-E通道傳輸速度為5GT/s，等于解除了先天上的缺陷，只待正式的內(nèi)建支援。第三，Intel的主機(jī)板DX58SO2也已確定支援USB3.0。由以上幾點(diǎn)可看出Intel的推行USB3.0的如意算盤(pán)是何模樣。

　　Intel同時(shí)推行USB3.0與LightPeak兩項(xiàng)高速傳輸技術(shù)，這樣的策略不免令人遐想認(rèn)為Intel是否要棄一手扶植長(zhǎng)大的USB3.0于不顧了?針對(duì)此點(diǎn)，曾立方則表示，同為超高速傳輸介面，但兩者應(yīng)用稍有不同，USB3.0比LightPeak更靠近終端使用者。兩者應(yīng)該是相輔相成的關(guān)系，USB3.0負(fù)責(zé)系統(tǒng)連接終端裝置，

　　而LightPeak則用于超大頻寬傳輸?shù)淖酉到y(tǒng)互連。曾立方說(shuō)，這兩種介面都已在實(shí)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證中，未來(lái)甚至不排除可看到在單一系統(tǒng)設(shè)計(jì)中同時(shí)見(jiàn)到這兩張“超速王牌”。