飛思卡爾為成本敏感的網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)應(yīng)用推出新處理器

　　飛思卡爾半導(dǎo)體推出新系列經(jīng)濟(jì)高效的PowerQUICC II® Pro處理器，這個(gè)系列具有卓越的性能功耗比以及升級(jí)的互連技術(shù)選件。

　　新MPC830x 通信處理器系統(tǒng)的批發(fā)價(jià)不足10美元，它包括MPC8308、MPC8309 和MPC8306/8306S產(chǎn)品，都提供升級(jí)的高速互連，允許客戶以更低的物料成本(BOM)獲得理想的應(yīng)用，如線路卡、工業(yè)應(yīng)用、WLAN接入點(diǎn)、智能NIC設(shè)備、智能電能網(wǎng)關(guān)以及通用控制功能等。

　　飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)和多媒體集團(tuán)客戶專(zhuān)用產(chǎn)品部總經(jīng)理Dhiraj Handa表示：“MPC830x系列產(chǎn)品滿足了一些新的或現(xiàn)有客戶的需求，他們需要具有高集成、可擴(kuò)展性能和低功耗性能的處理器，和于入門(mén)級(jí)網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)控制或工廠自動(dòng)化應(yīng)用中。與PowerQUICC I和II產(chǎn)品的代碼兼容性、一組升級(jí)的外設(shè)功能以及極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比都是這套新系列產(chǎn)品吸引客戶的地方。”

　　MPC830x系列中的所有產(chǎn)品包含了基于Power Architecture®技術(shù)的e300c3(基于MPC603e)內(nèi)核，這個(gè)核心包括16 Kb的L1指令和數(shù)據(jù)緩存、IEEE 754雙精度浮點(diǎn)單元、雙整數(shù)單元以及片上內(nèi)存管理單元(MMU)。MPC8306/09器件提供高達(dá)800 MIPS性能、高集成和低功耗，實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇、“綠色”和低成本設(shè)計(jì)。

　　MPC830x通信處理器系列產(chǎn)品在飛思卡爾印度設(shè)計(jì)中心設(shè)計(jì)，使用先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)方法和技術(shù)加快了從產(chǎn)品定義到芯片鑒定的周期。

　　MPC8309 產(chǎn)品特性

　　• 運(yùn)行頻率高達(dá)400 MHz的e300內(nèi)核

　　• 單RISC QUICC Engine™ 通信模塊

　　• 帶ECC支持的16/32位 DDR2內(nèi)存控制器，運(yùn)行頻率高達(dá)266 MHz

　　• 外設(shè)接口，如32位/ 66 MHz PCI、16位/ 66 MHz本地總線接口、USB 2.0(高速)，x4 CAN、x4 UART、增強(qiáng)型SDHC控制器、支持多個(gè)快速以太網(wǎng) / HDLC端口/ IEEE® 1588的5個(gè)統(tǒng)一通信協(xié)議

　　MPC8306/8306S 產(chǎn)品特性

　　• 運(yùn)行頻率高達(dá)266 MHz的e300內(nèi)核

　　• 單RISC QUICC Engine通信模塊

　　• 16位 DDR2內(nèi)存控制器，運(yùn)行頻率高達(dá)266MHz

　　• 外設(shè)接口，如16位/ 66 MHz本地總線接口、USB 2.0(高速)，x4 CAN、x4 UART、增強(qiáng)型SDHC控制器、支持多個(gè)快速以太網(wǎng) / HDLC端口/ IEEE 1588的5個(gè)統(tǒng)一通信協(xié)議

　　MPC8308 產(chǎn)品特性

　　• 運(yùn)行頻率高達(dá)400 MHz的e300內(nèi)核

　　• 有/無(wú)ECC支持的16/32位 DDR2內(nèi)存控制器，運(yùn)行頻率高達(dá)266/333 MHz

　　• 外設(shè)接口，如16位/ 66 MHz本地總線接口、單道PCI Express®、USB 2.0(高速)、增強(qiáng)型SDHC控制器以及雙千兆以太網(wǎng)控制器

　　MPC830x器件采用0.8mm間距的19mm x 19mm MAPBGA封裝，能為空間有限的應(yīng)用節(jié)省總占地空間，同時(shí)最大程度降低電路板走線的復(fù)雜性。 引腳計(jì)數(shù)從MPC8308的369引腳封裝到MPC8309的489引腳不等。 該系列產(chǎn)品的高集成度使客戶不僅能夠降低BOM成本，同時(shí)還可滿足要求嚴(yán)苛的外形需求。