中微半導(dǎo)體加速亞洲市場布局

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場的份額不斷增長。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺(tái)，去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來，中微公司的設(shè)備已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個(gè)地區(qū)5家先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，并得到了多個(gè)重復(fù)訂單。中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蝕機(jī)被客戶用于65/45納米及更高端制造，而新的訂單已經(jīng)排到年底。最近以來，中微公司的刻蝕設(shè)備以其高產(chǎn)能，可靠性及成本優(yōu)勢(shì)吸引越來越多的尋求以高性價(jià)比刻蝕技術(shù)來滿足高端的 TSV 應(yīng)用的封裝客戶。中微公司積極利用在這個(gè)方面的技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，展開與中國封裝客戶的密切合作。

　　伴隨著良好的市場發(fā)展勢(shì)頭，和不斷優(yōu)化的供應(yīng)鏈成本，中微公司有更多的機(jī)會(huì)向客戶提供高性價(jià)比的優(yōu)秀設(shè)備。同時(shí)，為了進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，中微將考慮在中國以外的亞洲其他區(qū)域設(shè)置生產(chǎn)基地。

　　中微公司選擇在世界半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)專家薈萃的 SEMICON WEST 期間，在舊金山與工業(yè)界的朋友分享公司的成長。而就在最近，全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)，SEMI 也剛剛發(fā)布了最新的2010年全球芯片制造商將超過360億的采購預(yù)測(cè)。這個(gè)數(shù)字意味著117%的年增長率。這其中包含基建和前期廠房的投入。這將預(yù)示著今年將有一個(gè)熱鬧而令人難忘的展會(huì)。

　　行業(yè)上漲的趨勢(shì)成就了中微在亞洲市場迅發(fā)展的態(tài)勢(shì)。公司的成長也得益于其核心刻蝕技術(shù)和亞洲半導(dǎo)體制造公司對(duì)本區(qū)域設(shè)備供應(yīng)商的迫切需求。更重要的是，這也充分證明了工業(yè)界迫切需要能夠充分滿足技術(shù)和芯片生產(chǎn)要求的高端設(shè)備還要具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。對(duì)這些工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者來說，在邁向22納米制造的過程中，通過與那些能夠理解企業(yè)技術(shù)和利益要求的供應(yīng)商密切合作來保持公司健康利潤空間是至關(guān)重要的。中微公司的技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃與行業(yè)的發(fā)展變遷非常契合。而且中微不遺余力地在高端制造領(lǐng)域推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能的提高從而給客戶提供最具有成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。

　　“中微以務(wù)實(shí)和多元的技術(shù)和市場策略來迎接市場大發(fā)展的大好形勢(shì)”，中微首席執(zhí)行官尹志堯博士表示。“在過去的兩年中，盡管面對(duì)充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境和全球經(jīng)濟(jì)的低迷，我們順勢(shì)而為并取得了一個(gè)又一個(gè)的階段性的進(jìn)展，這包括成功地完成 Primo D-RIE 在亞洲市場的布局和順利在今年3月結(jié)束4千6百萬美元的第四期融資。自2004年成立以來，公司先后從主流風(fēng)險(xiǎn)投資公司獲得了1億9千萬美元的投資。我們格外珍惜客戶對(duì)我們技術(shù)的信心和這種在不斷優(yōu)化我們產(chǎn)品過程中所形成的難能可貴的伙伴關(guān)系。中微將進(jìn)一步推進(jìn)設(shè)備市場化的廣度和深度，來取得更多的市場份額。”