世界黃金協(xié)會推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導體封裝材料

　　世界黃金協(xié)會(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術信息來源，幫助他們通過選用適當?shù)牟牧?，以達到半導體封裝的可靠互連。

　　Sure Connect計劃以調查研究、出版教育材料以及針對業(yè)內專業(yè)人士開展培訓課程等方式，提高人們對金線和銅線作為鍵合材料各有優(yōu)勢的認識。該計劃已于一月份正式啟動，并針對整個半導體行業(yè)展開調查，以明確該行業(yè)產商對黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態(tài)度。調查結果顯示，業(yè)內人士對用銅作為鍵合材料的趨勢深表擔憂 。此后世界黃金協(xié)會也曾在中國國際半導體設備與材料展覽暨研討會上舉辦培訓課程，向工程師介紹如何在半導體封裝中以更節(jié)約成本的方式使用黃金材料。此外，世界黃金協(xié)會將于今年下半年推出更多培訓課程計劃。

　　世界黃金協(xié)會此次推出該網(wǎng)站不僅是對Sure Connect計劃的有力支持，同時也將提供大量關于鍵合金絲技術的權威信息，并向半導體和電子行業(yè)提供鍵合金絲應用方面的重要信息，以幫助他們在材料選擇上做出明智的決定。網(wǎng)站內容涵蓋以黃金和銅作為鍵合材料方面的相關技術研究，以及深入探討各種類型金屬絲的可靠性和制作工藝等相關問題。 此外，該網(wǎng)站還將提供WGC培訓課程的詳情，例如近期在中國國際半導體設備與材料展覽暨研討會上舉辦的向工程師和設計師介紹金絲鍵合技術的培訓。

　　世界黃金協(xié)會工業(yè)總監(jiān)理查德•霍利迪(Richard Holliday)表示：

　　“目前高額的黃金價格迫使廠商重新開始考慮在一些產品中采用銅鍵合線來代替金線。然而，在絕大多數(shù)應用中，尤其是面對既要達到高可靠性和效率標準，又必須保證產品質量的情況下，黃金的獨特屬性使其略勝銅線一籌，因此盡管原材料成本高昂，但廠商在選擇材料時還是會考慮黃金。迄今為止，金線仍舊是生產中使用最便捷且效率最高的金屬線。近期有研究表明，對以銅為材料植入的相關產品在使用中的可靠性和制程良率等方面的問題已為整個半導體行業(yè)所共知。 同時，銅線的使用時間尚短，其性能未經證實，這一點也已得到廣泛認同。

　　芯片封裝工程師和設計師必須預先明確使用銅材料的相關風險、影響和潛在成本，繼而才能投入時間和資源來實施對材料的轉換。 Sure Connect計劃將提供鍵合技術最新的、實用且實際的信息與研究，以幫助整個行業(yè)在做出材料選擇的決定之前充分了解相關信息。”