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06年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)中有升硅晶圓增長

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作者: 時(shí)間:2006-01-24 來源: 收藏
  國際設(shè)備暨協(xié)會(huì)(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì),2006年總體增長7.2%,將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會(huì)獲得6%的年度增長,而后由臺(tái)灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長率為5.8%。

  分析師指出,在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動(dòng)下,預(yù)計(jì)全球在未來幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。2006年預(yù)計(jì)增長7.4%,從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。

  Tracy表示,2007年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到95.83億美元,2008年增長到106.98億美元。

  絕緣硅(SOI)也預(yù)期出現(xiàn)增長,尤其基于薄膜技術(shù)的推動(dòng)。薄膜SOI市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2005年的2.63億美元增長到2006年的3.76億美元,到2007年預(yù)計(jì)增長到5.16億美元,2008年達(dá)到6.32億美元。


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