國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標(biāo)題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點，結(jié)束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設(shè)計業(yè)尚有些亮點，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，有好幾個公司的產(chǎn)值超過億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重塑信心，加快轉(zhuǎn)型，加強(qiáng)研發(fā)與重視IP及大半導(dǎo)體(半導(dǎo)體、面板、光伏及LED)全面發(fā)展。

　　受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。

　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現(xiàn)前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。2009年1季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點，全行業(yè)銷售收入的同比降幅達(dá)到34。1%。之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，2季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更進(jìn)一步收窄至21%。4季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，并有望扭轉(zhuǎn)持續(xù)下滑的局面實現(xiàn)較大幅度的正增長。

　　從2009年IC設(shè)計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)在內(nèi)需市場的帶動下逆勢增長，全年IC設(shè)計業(yè)增速將超過11%，規(guī)模將超過260億元。

　　與IC設(shè)計業(yè)主要面向內(nèi)需市場不同，國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度極高，受國際市場的影響也更大。受出口大幅下滑的影響，2009年芯片制造與封裝測試業(yè)出現(xiàn)了較大幅度的下降。但隨著出口形勢的不斷好轉(zhuǎn)，芯片制造業(yè)已開始逐步回升。預(yù)計全年芯片制造業(yè)降幅將收窄至16%左右，規(guī)模約為330億元。

　　受出口下滑以及奇夢達(dá)公司破產(chǎn)保護(hù)的雙重影響，國內(nèi)封裝測試業(yè)也出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長。全年封裝測試業(yè)銷售收入的降幅將有所收窄，但預(yù)計仍將在-28%左右。規(guī)模約為445億元。

　　展望2010年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預(yù)計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。

　　從世界市場來看，根據(jù)WSTS的預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)12。2%的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預(yù)計將達(dá)到13。3%。

　　從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，預(yù)計2010年我國IC市場需求也將實現(xiàn)大幅增長。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預(yù)計國內(nèi)IC市場2010年的增速將達(dá)到15%以上。中國在全球半導(dǎo)體市場中的地位將隨之進(jìn)一步提升。

　　產(chǎn)業(yè)方面，在國內(nèi)外市場大幅增長的帶動下，預(yù)計國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)明顯的恢復(fù)性增長，預(yù)計2010年的增速也將超過15%，規(guī)模約在1200億元左右。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設(shè)計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實現(xiàn)，則不僅將為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過財富效應(yīng)的彰顯，將吸引更多的風(fēng)險投資與海內(nèi)外高端人才投入到IC設(shè)計領(lǐng)域，從而極大推動國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。

　　在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。但考慮到全球市場的復(fù)蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產(chǎn)線的投資擴(kuò)產(chǎn)仍較謹(jǐn)慎，因而估計難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長的局面。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計還要待到2011年。