臺(tái)積電取得ASML超紫外光微影設(shè)備以研發(fā)新世代工藝

　　TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布，TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶伙伴之一。

　　這項(xiàng)設(shè)備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(GigaFab™)-臺(tái)積十二廠，用以發(fā)展新世代的工藝技術(shù)。TSMC也將成為全球第一個(gè)可以在自身晶圓廠發(fā)展超紫外光微影技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者。

　　相較于現(xiàn)行浸潤式微影技術(shù)以193納米波長當(dāng)作光源，超紫外光微影技術(shù)導(dǎo)入更短波長的光源，將有機(jī)會(huì)降低生產(chǎn)成本，而成為集成電路制造更先進(jìn)技術(shù)世代一個(gè)有潛力的選擇。TSMC目前正在對超紫外光及其他微影技術(shù)的最佳成本效益的潛力進(jìn)行評估。

　　TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC將會(huì)利用ASML公司的TWINSCAN™ NXE:3100設(shè)備，進(jìn)行更先進(jìn)世代工藝技術(shù)的研發(fā)。超紫外光微影技術(shù)是我們正在研究的下世代微影技術(shù)之一，而導(dǎo)入此項(xiàng)設(shè)備，不但切合我們保持先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的目標(biāo)，更強(qiáng)化了我們不斷投資于歐洲半導(dǎo)體業(yè)創(chuàng)新的一貫承諾。經(jīng)由ASML和其他公司，歐洲半導(dǎo)體業(yè)將在TSMC未來工藝技術(shù)的發(fā)展上，繼續(xù)扮演重要的角色?！?/p>

　　ASML公司執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品及技術(shù)長Martin van den Brink表示：「包括此次提供NXE:3100設(shè)備給TSMC，ASML已經(jīng)為邏輯、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體、NAND快閃記憶體及專業(yè)集成電路制造服務(wù)等芯片制造的主要領(lǐng)域提供超紫外光設(shè)備。而藉由為TSMC提供未來芯片制造最佳的技術(shù)，將可促進(jìn)我們與TSMC長久的伙伴關(guān)系?！?/p>