聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世 Marvell先搶訂單

　　12月23日消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科因?yàn)轭A(yù)定明年下半年才推出Android平臺解決方案，使得手機(jī)制造商在此空檔期間，紛紛開始找尋新的合作對象。而專作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶在聯(lián)發(fā)科之前，陸續(xù)和多家手機(jī)制造商合作，推出3G新品。

　　網(wǎng)通廠友旺近期跨足3G市場，使用的就是Marvell芯片，友旺和創(chuàng)維移動通信攜手對外宣布正式跨入中國3G市場時，Marvell行銷發(fā)展部門經(jīng)理姜鵬也到場祝賀。

　　聯(lián)發(fā)科在2G領(lǐng)域的優(yōu)勢，無人能及，不過，3G方面，則因?yàn)槟壳皟H有芯片產(chǎn)品，要到明年下半年才會推出Android解決方案，形成了一個空檔期，讓已經(jīng)擁有相關(guān)產(chǎn)品的業(yè)者摩拳擦掌，希望在聯(lián)發(fā)科還沒發(fā)威之前，趕快搶進(jìn)市場。

　　姜鵬表示，Marvell專注作智能手機(jī)芯片整合方案，也因此，當(dāng)聯(lián)發(fā)科還沒正式推出Android整合解決方案時，Marvell就已經(jīng)陸續(xù)和多家業(yè)者合作，不過，目前Marvell僅作TD、WCDMA技術(shù)，CDMA2000市場則暫時不考慮進(jìn)入。