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聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議

作者: 時(shí)間:2009-11-23 來源:聯(lián)發(fā)科公司 收藏

  全球無線通訊及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商技 (MediaTek Inc.) 和領(lǐng)先的先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專利池(包括以及W的核心專利),達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品(包括以及 產(chǎn)品)有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/100065.htm

  在本協(xié)議下,技的客戶沒有獲得針對美國高通公司專利的任何權(quán)利,技的客戶需要從美國高通公司另外獲得許可以獲得針對美國高通公司專利的權(quán)利;美國高通公司的客戶沒有獲得針對聯(lián)發(fā)科技專利的任何權(quán)利,美國高通公司的客戶需要從聯(lián)發(fā)科技另外獲得許可以獲得針對聯(lián)發(fā)科技專利的權(quán)利;本協(xié)議的剩余其他|

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