國家大基金二期再落子！半導體設(shè)備乘風而起

近期以來，中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在國家戰(zhàn)略引導與市場需求驅(qū)動下加速突破。大基金二期通過注資昂坤視覺、中安半導體、臻寶科技等加速投資半導體設(shè)備及零部件企業(yè)；另外近日兩家半導體設(shè)備企業(yè)屹唐股份、矽電股份上市獲最新進展；以及上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目、大族半導體華東總部項目等四個半導體設(shè)備項目迎來最新進展。

一、國家大基金二期再投一家半導體設(shè)備廠商

企查查最新消息顯示，3月13日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（以下簡稱“大基金二期”）投資入股了昂坤視覺（北京）科技有限公司。

公開資料顯示，昂坤視覺成立于2017年，致力于為化合物半導體、光電和集成電路產(chǎn)業(yè)提供光學測量和光學缺陷檢測設(shè)備及解決方案。經(jīng)過多年的研發(fā)和技術(shù)積累，該公司具備光學系統(tǒng)設(shè)計、機器視覺及AI深度學習算法等研發(fā)能力，獲得了國家級專精特新“小巨人”、北京市企業(yè)技術(shù)中心等，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。

大基金二期對昂坤視覺的投資，標志著其在化合物半導體檢測設(shè)備領(lǐng)域的重要落子。作為國內(nèi)少數(shù)掌握高精度晶圓檢測技術(shù)的企業(yè)，昂坤視覺的光學測量設(shè)備可應(yīng)用于SiC襯底缺陷檢測、GaN外延片均勻性分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其自主研發(fā)的AI算法將檢測效率提升30%以上。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，2024年至今，大基金總共投資了昂坤視覺、中安半導體、臻寶科技、新松半導體四家設(shè)備及零部件企業(yè)。

其中中安半導體專注于開發(fā)精密的晶圓量測和檢測設(shè)備，其產(chǎn)品廣泛覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。

新松半導體核心產(chǎn)品主要為真空機械手及集束型設(shè)備，主要應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進封裝及封裝測試等半導體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

臻寶科技專業(yè)從事半導體和泛半導體設(shè)備核心零部件及先進陶瓷材料研發(fā)等，主營業(yè)務(wù)包含半導體刻蝕及氣相沉積設(shè)備真空零部件制造、半導體顯示及集成電路零部件清洗再生服務(wù)、功能性精密陶瓷材料制造等板塊。

二、資本賦能：兩大半導體設(shè)備廠商IPO迎最新進展

（一）屹唐股份科創(chuàng)板IPO注冊生效

3月13日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐半導體”）科創(chuàng)板IPO注冊生效。據(jù)上交所披露，屹唐股份于2021年6月25日申報科創(chuàng)板IPO，從提交注冊到獲得注冊批文，屹唐股份歷時超過3年。

屹唐股份在2021的招股書（申報稿）中披露，公司擬發(fā)行股份不超過46941萬股，募集資金不超過30億元，用于屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金等。而在最新披露的招股書（注冊稿）中，屹唐股份將募集資金調(diào)整為25億元。

公開資料顯示，屹唐股份成立于2015年12月，注冊資本26.6億元。該公司產(chǎn)品主要涵蓋干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。屹唐股份披露，其產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年至2024年1—6月，該公司營業(yè)收入分別為32.41億元、47.63億元、39.31億元和20.9億元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.81億元、3.83億元、3.09億元和2.48億元。

（二）矽電股份登陸創(chuàng)業(yè)板

3月11日，矽電半導體設(shè)備（深圳）股份有限公司（以下簡稱“矽電股份”）開啟申購，正式邁向創(chuàng)業(yè)板。

該公司本次擬投入募集資金5.56億元。此次IPO募資將重點投向三大領(lǐng)域：高端探針臺產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)及全球營銷網(wǎng)絡(luò)拓展。其中，高端產(chǎn)業(yè)化項目擬新建智能化產(chǎn)線，提升12英寸及第三代半導體探針臺產(chǎn)能；研發(fā)中心將聚焦AI驅(qū)動測試技術(shù)及納米級精度控制，強化技術(shù)迭代能力；全球營銷網(wǎng)絡(luò)則計劃在海外設(shè)立子公司，進一步開拓東南亞、歐洲市場。

公開資料顯示，矽電股份成立于2003年，是一家以技術(shù)為導向的高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，特別是在半導體探針測試技術(shù)領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。其主營業(yè)務(wù)涵蓋探針臺為主的集精密機械、現(xiàn)代光學、計算機控制、圖像DSP識別技術(shù)、自動控制技術(shù)等高科技技術(shù)于一體的光機電一體化設(shè)備研究。

近年來，矽電股份的業(yè)績呈現(xiàn)出一定的波動性。2021年至2023年，公司營業(yè)收入分別為3.99億元、4.42億元和5.46億元，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，但凈利潤卻在2023年出現(xiàn)下滑，分別為9603.97萬元、1.14億元和8933.20萬元。

2024年，該公司業(yè)績進一步分化，營業(yè)收入為5.08億元，較2023年下滑7.08%，但凈利潤卻逆勢增長4.01%，達到9279.57萬元。從財務(wù)指標來看，矽電股份的毛利率在2023年和2024年分別為34.16%和38.31%，顯示出一定的盈利能力改善跡象。2025年一季度，公司延續(xù)增長態(tài)勢，預(yù)計歸母凈利潤達1380萬至1430萬元，同比增幅1.3%至4.97%。

三、四大項目落地：產(chǎn)業(yè)布局持續(xù)優(yōu)化

上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目正式開工建設(shè)

3月17日，遼寧省沈撫改革創(chuàng)新示范區(qū)舉行一季度重點項目集中開復工儀式，總投資30億元的上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目正式啟動建設(shè)。該項目由上海卓遠方德半導體有限公司投資，是沈撫示范區(qū)落實東北振興戰(zhàn)略、推動半導體產(chǎn)業(yè)升級的重要舉措。

公開資料顯示，該項目將引進先進的MPCVD金剛石材料生產(chǎn)線、12英寸電子級大晶圓材料生產(chǎn)線等高端智能制造設(shè)備，打造全新智能化綠色半導體材料生產(chǎn)企業(yè)。項目用地165畝，項目全部建成后，預(yù)計達到年產(chǎn)480萬片的產(chǎn)能規(guī)模。

項目主要建設(shè)行政研發(fā)樓、切磨拋車間、長晶車間、金剛石車間等內(nèi)容，計劃總建筑面積約16.5萬平方米。項目長晶設(shè)備均實現(xiàn)國產(chǎn)化，彌補了我國在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，解決了大尺寸晶體設(shè)備進口難和進口貴的問題。

據(jù)悉，上海卓遠的技術(shù)布局聚焦于半導體制造核心環(huán)節(jié)。其自主研發(fā)的碳化硅單晶生長設(shè)備采用MPCVD（微波等離子體化學氣相沉積）技術(shù)，可實現(xiàn)直徑12英寸、厚度500μm的電子級晶圓量產(chǎn)，關(guān)鍵參數(shù)達到國際先進水平。項目引入的智能化產(chǎn)線集成了全自動晶體生長控制系統(tǒng)、激光定向切割設(shè)備及數(shù)字化質(zhì)量檢測平臺，其中長晶設(shè)備國產(chǎn)化率達100%，打破了日本廠商在大尺寸晶體生長裝備領(lǐng)域的壟斷。

大族半導體華東總部簽約蘇州高新區(qū)，聚焦關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)

3月13日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族半導體裝備科技有限公司（以下簡稱“大族半導體”）華東總部項目在蘇州高新區(qū)簽約。

據(jù)悉，該項目聚焦于涂膠、顯影及清洗設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。涂膠、顯影設(shè)備作為光刻工藝的關(guān)鍵配套，其技術(shù)水平直接影響芯片制造精度；清洗設(shè)備則貫穿芯片制造全流程，對于提升芯片良品率至關(guān)重要。

公開資料顯示，大族半導體主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍寶石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷售從精細微加工，到視覺檢測等一系列自動化專業(yè)裝備。未來，大族半導體將以華東總部為戰(zhàn)略支點，持續(xù)突破半導體制造關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)壁壘，為國內(nèi)半導體制造企業(yè)提供自主可控的核心裝備支撐。

盛劍科技5億元可轉(zhuǎn)債獲受理，投向國產(chǎn)半導體設(shè)備制造

3月14日，上海證券交易所官網(wǎng)披露，盛劍科技向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請文件已獲受理。此次擬募資5億元，其中3.5億元將投向"國產(chǎn)半導體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目（一期）"，剩余1.5億元用于補充流動資金。作為國內(nèi)半導體工藝廢氣治理領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，盛劍科技正通過資本運作加速向半導體設(shè)備核心賽道延伸。

盛劍科技此次募投項目聚焦刻蝕、離子注入等關(guān)鍵制程環(huán)節(jié)，計劃新建工藝廢氣處理設(shè)備、真空設(shè)備及溫控設(shè)備產(chǎn)線。該公司在投資者互動平臺透露，上述設(shè)備及核心零部件已完成國產(chǎn)化研制，其中真空設(shè)備和溫控設(shè)備正處于客戶驗證測試階段。以工藝廢氣處理設(shè)備為例，其自主研發(fā)的集成控制系統(tǒng)可實現(xiàn)納米級污染顆粒精準捕捉，核心參數(shù)達到國際同類產(chǎn)品水平。

據(jù)悉，盛劍科技已在江蘇昆山租賃過渡廠房，提前開展研發(fā)生產(chǎn)。2023年12月，該公司以3328萬元競得上海嘉定工業(yè)區(qū)27728平方米工業(yè)用地，標志著項目進入實質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)規(guī)劃，一期工程將建設(shè)智能化產(chǎn)線及研發(fā)中心，設(shè)計年產(chǎn)能達500臺套，預(yù)計2026年投產(chǎn)。

武漢芯力科簽約光谷，加碼高端芯片封裝設(shè)備制造

今日，武漢芯力科技術(shù)有限公司（以下簡稱“武漢芯力科”）與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)正式簽約，宣布在光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項目。該項目聚焦生成式AI、高性能計算等前沿領(lǐng)域的高端芯片制程需求，將對標國際先進水平，研發(fā)亞微米級鍵合設(shè)備及核心部件，為我國半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新注入新動能。

據(jù)長江日報報道，此次簽約是光谷在集成電路領(lǐng)域的又一重要布局。武漢芯力科成立于2024年，依托華中科技大學尹周平教授團隊二十余年的技術(shù)積累，深耕倒裝鍵合技術(shù)與裝備研發(fā)，已形成百余項專利成果，并與國內(nèi)頭部晶圓廠開展深度合作。

該項目落戶的光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園，定位為泛半導體研發(fā)中試基地，規(guī)劃建設(shè)研發(fā)辦公樓、中試車間及國家級創(chuàng)新中心等設(shè)施，預(yù)計2026年底建成投用。目前，園區(qū)部分標段已提前完成主體結(jié)構(gòu)封頂。