芯片巨頭集體漲價(jià)！AI能否重塑存儲(chǔ)芯片行業(yè)新格局

近期，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)再度迎來(lái)“漲價(jià)潮”，但整體規(guī)模增長(zhǎng)卻出現(xiàn)了放緩跡象。

3月17日消息，鈦媒體硅基世界獨(dú)家報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠美光（Micron）宣布提高旗下NAND閃存價(jià)格，價(jià)格漲幅超過(guò)10%。同時(shí)，閃迪（SanDisk）、三星和SK海力士同樣跟進(jìn)市場(chǎng)情緒，預(yù)計(jì)下個(gè)月將對(duì)NAND閃存價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，閃迪芯片漲幅也達(dá)10%。

不只是海外大廠，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片公司也開(kāi)始跟漲。鈦媒體硅基世界從產(chǎn)業(yè)鏈方面獲悉，長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下品牌“致態(tài)”也將于今年4月起上調(diào)提貨價(jià)格，漲價(jià)幅度或?qū)⒊^(guò)10%。

一位芯片行業(yè)人士對(duì)鈦媒體硅基世界表示，近期存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量緊缺，拿貨周期變長(zhǎng)，下游部分NAND閃存最高已達(dá)到原來(lái)3倍的價(jià)格，而此次上漲的主要原因，還是美光和三星等海外大廠減產(chǎn)，行業(yè)供給縮減致使價(jià)格上漲。據(jù)電子時(shí)報(bào)，五大原廠NAND累計(jì)收縮35%產(chǎn)能。

從全年來(lái)看，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)價(jià)漲量跌的周期性趨勢(shì)，規(guī)?？赡艹霈F(xiàn)放緩。

CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，在AI服務(wù)器的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，2024年，全球DRAM和NAND閃存銷售收入創(chuàng)1670億美元的歷史新高，比上一年漲85.53%，但去年第四季度，全球NAND閃存規(guī)模卻減少8.5%，至174.1億美元。預(yù)計(jì)2025年，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)計(jì)僅實(shí)現(xiàn)2%的微幅增長(zhǎng)。

閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒在MemoryS 2025上表示，AI浪潮下，計(jì)算平臺(tái)正從CPU轉(zhuǎn)移到以GPU/NPU為中心，存儲(chǔ)芯片需求也將增長(zhǎng)，因此HBM高帶寬存儲(chǔ)在AI時(shí)代中得到廣泛應(yīng)用，目前HBM在DRAM存儲(chǔ)行業(yè)占比已接近30%，今年還會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，尤其2026年HBM4將會(huì)推動(dòng)行業(yè)更多定制化需求。

那么，AI 浪潮來(lái)臨，三星、鎧俠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、江波龍等存儲(chǔ)大廠們，是否將重塑存儲(chǔ)與內(nèi)存新的需求格局。

AI是存儲(chǔ)芯片行業(yè)的新“救星”

2025年開(kāi)年，DeepSeek重新燃起了 AI 大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展新熱潮。

Omdia最新報(bào)告顯示，2023年，全球生成式 AI 市場(chǎng)規(guī)模占總 AI 市場(chǎng)的9%，達(dá)68億美元；2024年，生成式AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)一倍以上，達(dá)到146億美元；預(yù)計(jì)到2029年，生成式 AI 市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)三分之一，約合73億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38%，市場(chǎng)前景廣闊。

IDC則認(rèn)為，2025年，生成式AI在企業(yè)的落地仍將優(yōu)先聚集在辦公助手等提升生產(chǎn)力的場(chǎng)景，其次是行業(yè)垂直業(yè)務(wù)場(chǎng)景。金融、能源、零售、制造是最值得關(guān)注的傳統(tǒng)行業(yè)。從另一個(gè)角度，智能體將是大模型應(yīng)用的重要方向。

而大模型讓 AI 算力需求和稀缺度日益增加，Meta、亞馬遜等大廠大量購(gòu)買英偉達(dá)GPU卡。同時(shí)，在“摩爾定律”逐漸失效下，市場(chǎng)對(duì)于AI推理算力，以及數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)的需求也顯著提升。

以DeepSeek為例。目前，40%-60%的Deepseek組件都是通過(guò)SSD存儲(chǔ)產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這些都是屬于基礎(chǔ)設(shè)施的部分，這也彰顯出來(lái)了DRAM和HBM他們?cè)谄渲邪缪莸闹匾巧?。因此，?duì)于周期性較長(zhǎng)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)來(lái)講，在當(dāng)前消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)需求不斷減少下，AI 將成為這一領(lǐng)域的新“救星”。

正如群聯(lián)電子董事長(zhǎng)潘健成所言，已經(jīng)很少有消費(fèi)者再?gòu)木〇|、淘寶購(gòu)買硬盤產(chǎn)品，大部分消費(fèi)者已經(jīng)是從手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子當(dāng)中使用存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。在他看來(lái)，存儲(chǔ)芯片已經(jīng)變成了B2B模式，消費(fèi)級(jí)NAND閃存等市場(chǎng)已經(jīng)沒(méi)有太多的增量需求。

CFM數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前，eSSD采購(gòu)需求出現(xiàn)部分放緩，再疊加移動(dòng)和PC應(yīng)用市場(chǎng)需求疲軟，令四季度NAND閃存出貨量環(huán)比減少。其中，三星四季度NAND閃存銷售收入達(dá)56.54億美元，環(huán)比減少9.7%，市場(chǎng)份額32.5%；SK海力士銷售收入達(dá)34.01億美元，環(huán)比減少8.5%，市場(chǎng)份額19.5%；鎧俠季度銷售收入達(dá)29.6億美元，環(huán)比減少0.4%，市場(chǎng)份額17.0%；美光四季度（9-11月）銷售收入達(dá)22.41億美元，環(huán)比減少5.2%，市場(chǎng)份額12.8%。

但與此同時(shí)，AI服務(wù)器的熱絡(luò)，持續(xù)推動(dòng)對(duì)HBM以及高容量DDR5的需求，也推動(dòng)三星和SK海力士的存儲(chǔ)收入創(chuàng)歷史新高，整體來(lái)看，四季度DRAM ASP環(huán)比依然保持增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全年，全球NAND閃存市場(chǎng)規(guī)模達(dá)700億美元，容量達(dá)8330億GB，創(chuàng)歷史新高。

集邦咨詢最新報(bào)告指出，自2023年起各家NAND閃存原廠已深刻認(rèn)識(shí)到產(chǎn)能過(guò)剩對(duì)產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重沖擊，尤其是NAND Flash需求年增率從30%下修至10%-15%。集邦咨詢分析認(rèn)為，隨著今年減產(chǎn)加上價(jià)格于第一季逐步觸底，預(yù)期NAND閃存在今年下半年可望重回上升軌道。

而在DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）方面，2024年DRAM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到970億美元，容量達(dá)到2500億Gb。其中，HBM的崛起成為DRAM市場(chǎng)一大亮點(diǎn)。

預(yù)計(jì)2025年，隨著三星、美光、SK海力士等多家公司的HBM4將量產(chǎn)落地，HBM產(chǎn)品在全部DRAM產(chǎn)業(yè)中的占比將接近30%，市場(chǎng)將達(dá)到2880億Gb當(dāng)量，并且在服務(wù)器內(nèi)存消耗方面，其應(yīng)用還在持續(xù)增長(zhǎng)。

“2023年，我們?cè)陉P(guān)心存儲(chǔ)價(jià)格會(huì)跌多久，2024年大家關(guān)心的是價(jià)格還會(huì)漲多久。而今天除了價(jià)格以外，大家可能會(huì)更關(guān)心存儲(chǔ)的價(jià)值還有多少。”邰煒表示，2025年，隨著 AI 技術(shù)的飛速發(fā)展、大數(shù)據(jù)的持續(xù)膨脹以及物聯(lián)網(wǎng)的廣泛普及，存儲(chǔ)市場(chǎng)正站在一個(gè)新的歷史節(jié)點(diǎn)上，其格局與價(jià)值正被重新定義。

三星半導(dǎo)體軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁吳文旭表示，AI將會(huì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演非常重要的角色，目前三星正在加速發(fā)力 AI 半導(dǎo)體技術(shù)。以HBM為例，吳文旭指出，和HBM3相比，HBM4擁有可定制化，客戶希望用不同的技術(shù)、不同的IP來(lái)進(jìn)行定制的HBM，所以創(chuàng)新是非常重要的。

據(jù)報(bào)道，今年1月，HBM4內(nèi)存已經(jīng)準(zhǔn)備采用4nm試產(chǎn)，待完成邏輯芯片最終性能驗(yàn)證后，三星將提供HBM4樣品驗(yàn)證。除三星4nm制造邏輯芯片外，HBM4還導(dǎo)入10nm制程生產(chǎn)DRAM。

三星的HBM4開(kāi)發(fā)工作正在按計(jì)劃進(jìn)行，目標(biāo)是在2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

除了三星，兩周前完成從西部數(shù)據(jù)的分拆、作為一家獨(dú)立的公司上市的閃迪（Sandisk）也開(kāi)始發(fā)力 AI 賽道。

閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut表示，過(guò)去5年，其真的看到了新用戶類別的增長(zhǎng)，有了AI，第二波AI發(fā)展也來(lái)了，全球有3億的內(nèi)容創(chuàng)作者，他們會(huì)創(chuàng)作高清視頻，在社交媒體上發(fā)布，這種高清的視頻又會(huì)花費(fèi)超大存儲(chǔ)容量，因此，企業(yè)需要為創(chuàng)作者提供適合智能手機(jī)的SSD，提供1TB或者2TB的容量。

日本鎧俠也押注 AI。鎧俠電子（中國(guó)）副總裁天野竜二表示，隨著中國(guó)和美國(guó)的大型科技公司加大對(duì) AI 相關(guān)領(lǐng)域的資本支出，數(shù)據(jù)中心建設(shè)投入也隨之增加，數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存的需求非常強(qiáng)勁。鎧俠預(yù)計(jì)，2025年NAND閃存市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%增長(zhǎng)。

“AI 浪潮帶來(lái)的不僅是技術(shù)挑戰(zhàn)，更是重塑存儲(chǔ)格局的機(jī)遇?！辨z俠電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之表示。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)也正在發(fā)力 AI+存儲(chǔ)芯片賽道。長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人范增緒表示，基于晶棧Xtacking 4.0架構(gòu)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)用于 AI 算力中心的全新PCle5.0企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤PE511，性能相較上一代Gen4產(chǎn)品性能提升100%，新增16/32T容量，DWPD可擦寫次數(shù)相對(duì)于上一代產(chǎn)品提升20%。據(jù)范增緒介紹，PE511將于今年晚些時(shí)候發(fā)布和量產(chǎn)。

聯(lián)蕓科技董事長(zhǎng)方小玲表示，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展為各行各業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，而Deepseek的橫空出世再一次改變了AI格局，也預(yù)示著AI 2.0時(shí)代的來(lái)臨，Deepseek的AI模型不僅非常高效，而且使用極少的資源從而大幅降低成本，再一次讓我們看到AI未來(lái)走進(jìn)千家萬(wàn)戶大規(guī)模落地應(yīng)用成為可能。

方小玲認(rèn)為，AI本地化部署涉及到數(shù)據(jù)提取、數(shù)據(jù)整理、數(shù)據(jù)訓(xùn)練、數(shù)據(jù)推理和數(shù)據(jù)存檔多個(gè)環(huán)節(jié)，整個(gè)過(guò)程無(wú)疑需要對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行讀取和寫入，AI本地部署涵蓋了AI開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的各個(gè)階段，需求的是大容量、高順序讀寫、高隨機(jī)性能、高并發(fā)性能，更快的PCle顯然是這類設(shè)備的最佳選擇。此外，由于AIPC、AI手機(jī)和智能駕駛的快速崛起，勢(shì)必帶來(lái)高性能、大容量的PCle 5.0和UFS 4.0存儲(chǔ)模組快速增長(zhǎng)。

方小玲強(qiáng)調(diào)，聯(lián)蕓科技作為閃存存儲(chǔ)主控芯片廠商，會(huì)提供完善豐富的產(chǎn)品矩陣，覆蓋AI 2.0全場(chǎng)景應(yīng)用需求，抓住AI市場(chǎng)機(jī)遇至關(guān)重要。

存儲(chǔ)企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和換道超車

潘健成在演講中表示，NAND閃存主控沒(méi)有搞頭，成本和利潤(rùn)都過(guò)薄，原廠資本支出開(kāi)始放緩，認(rèn)為產(chǎn)業(yè)鏈都在加速“惡性內(nèi)卷”。他稱，這對(duì)于行業(yè)健康發(fā)展有影響。

“回看歷史，半導(dǎo)體大爆發(fā)，第一個(gè)是PC，第二個(gè)爆發(fā)是手機(jī)，第三個(gè)大爆發(fā)是AI，未來(lái)半導(dǎo)體最少還有10-15年光陰消化 AI 需求?！痹谂私〕煽磥?lái)，對(duì)存儲(chǔ)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，當(dāng)前 AI 時(shí)代下轉(zhuǎn)型升級(jí)非常重要。

據(jù)CFM統(tǒng)計(jì)，2024年，微軟、谷歌、亞馬遜和Meta四家大型云服務(wù)商合計(jì)資本支出高達(dá)2283億美元，比2023年的1474億美元增長(zhǎng)55%。預(yù)計(jì)2025年，四家大型云服務(wù)商資本支出總額將超過(guò)3200億美元，比去年增長(zhǎng)超40%。

那么，如何在 AI 熱潮中尋找新商機(jī)，解決當(dāng)前漲價(jià)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并且驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)從“配角”到“主角”的蛻變，似乎成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略發(fā)展趨勢(shì)之一。

以群聯(lián)電子為例。潘健成指出，目前，群聯(lián)科技正在研發(fā)PQC防偽方案以及手機(jī)存儲(chǔ)方案，并且推出aiDAPTIV滿血版 AI 訓(xùn)推一體機(jī)評(píng)價(jià)方案——全球第一家將NAND應(yīng)用于AI服務(wù)器當(dāng)中，一周節(jié)省了10%人力，從而群聯(lián)新的業(yè)務(wù)發(fā)展方向。

潘健成向鈦媒體硅基世界強(qiáng)調(diào)，這套 AI 解決方案可以讓很多企業(yè)，僅用幾萬(wàn)元就可以買到大模型推理和訓(xùn)練服務(wù)。

此外，國(guó)內(nèi)上市公司江波龍也是一個(gè)很好的案例。

成立于1999年的江波龍，專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。而江波龍的核心業(yè)務(wù)涵蓋嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線。特別是在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，江波龍是全球最早進(jìn)入的廠商之一，其eMMC和UFS產(chǎn)品2023年全球排名第四。

此外，江波龍還積極開(kāi)發(fā)小容量NAND閃存芯片，累計(jì)出貨量已超1億顆，用于可穿戴、IoT、汽車、安防等領(lǐng)域。

2022年8月5日，江波龍成功上市，被譽(yù)為“存儲(chǔ)器第一股”。截至2024年上半年，公司已實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.94億元，同比增長(zhǎng)199.6%，扣非凈利潤(rùn)5.39億元，同比增長(zhǎng)189.1%。

但是，江波龍認(rèn)為，賣存儲(chǔ)芯片似乎不是唯一的發(fā)的方式。江波龍董事長(zhǎng)蔡華波在會(huì)上表示，公司前十年的標(biāo)簽是來(lái)自華強(qiáng)北，后十五年標(biāo)簽是一個(gè)存儲(chǔ)模組廠。

“我們?cè)谌ツ暧懈蠹易鲞^(guò)匯報(bào)要突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營(yíng)的魔咒，這個(gè)魔咒有兩個(gè)，一個(gè)是20億美元，我們也列入上市公司模組廠的20億美元，第二個(gè)是模組廠共同的‘同質(zhì)化’特點(diǎn)，主要還是看價(jià)錢便宜、誰(shuí)會(huì)操盤，所以江波龍要做轉(zhuǎn)變，因?yàn)槲覀冇X(jué)得做存儲(chǔ)模組是養(yǎng)不活江波龍的，所以我們也做一些轉(zhuǎn)變，投入在技術(shù)上。所以江波龍從一個(gè)存儲(chǔ)模組向半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌公司去做轉(zhuǎn)變?！辈倘A波認(rèn)為，江波龍需要模仿三星、SK海力士這些海外企業(yè)，買Foundry廠替更多企業(yè)生產(chǎn)芯片，實(shí)現(xiàn)從“賣芯片”轉(zhuǎn)變?yōu)椤百u服務(wù)”。

2023年，繼收購(gòu)巴西存儲(chǔ)巨頭后，江波龍?jiān)俣仁召?gòu)力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)交易，并納入江波龍合并報(bào)表范圍，將芯片F(xiàn)oundry廠收入囊中。

蔡華波稱，面對(duì) AI 大模型帶來(lái)的本地化存儲(chǔ)需求爆發(fā)，江波龍推出“TCM+PTM”雙輪驅(qū)動(dòng)的商業(yè)模式，向合作客戶開(kāi)放核心能力。

其中，TCM（技術(shù)合約制造）以最短供應(yīng)鏈路徑連接原廠與客戶，通過(guò)確定性供需模型降低庫(kù)存成本，同時(shí)實(shí)現(xiàn)全鏈路追溯與透明化交易。這種模式推動(dòng)江波龍汽車存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)；PTM（產(chǎn)品技術(shù)制造）則聚焦 “定制化存儲(chǔ) Foundry”，為客戶提供從芯片設(shè)計(jì)、固件開(kāi)發(fā)到封裝測(cè)試的全棧服務(wù)。

蔡華波強(qiáng)調(diào)，這幾年公司投入從芯片設(shè)計(jì)包括合作伙伴、封裝、測(cè)試，構(gòu)建了一個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)品的Foundry模式?！敖垙哪＝M型的價(jià)差模式、操盤模式，轉(zhuǎn)型成服務(wù)型?！?/p>

上述都不是個(gè)例。鈦媒體硅基世界在MemoryS現(xiàn)場(chǎng)了解到，目前多家企業(yè)都在從傳統(tǒng)的芯片業(yè)務(wù)，逐步轉(zhuǎn)型到基于 AI、服務(wù)器等方向的存儲(chǔ)芯片解決方案，以突破天花板實(shí)現(xiàn)商業(yè)收入增長(zhǎng)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，服務(wù)器存儲(chǔ)芯片容量增長(zhǎng)了108%，并且這一比例在2025年預(yù)計(jì)還將進(jìn)一步提升，其中AI服務(wù)器的占比將達(dá)到14%。

目前，存儲(chǔ)市場(chǎng)正悄然發(fā)生變化。一方面，三星、美光等原廠在產(chǎn)能投入上更加謹(jǐn)慎，資本支出逐漸向先進(jìn)封裝和研發(fā)傾斜，側(cè)重于HBM、1c、1γ（gamma）和更高層數(shù)的堆疊等技術(shù)方向；另一面，NAND閃存今年將進(jìn)入300層以上的時(shí)代，同時(shí)發(fā)力混合鍵合技術(shù)等，企業(yè)通過(guò)優(yōu)化技術(shù)架構(gòu)和材料，克服超高層NAND閃存量產(chǎn)挑戰(zhàn)。

展望未來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將面臨更多的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

首先，AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)；其次，新形態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，低功耗運(yùn)行變得越來(lái)越重要，出現(xiàn)基于LPDDR的新技術(shù)，為市場(chǎng)帶來(lái)了更多選擇和競(jìng)爭(zhēng)；最后，AI 熱潮為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間，但也對(duì)廠商的技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)品性能和成本控制能力提出了更高的要求。

邰煒以DeepSeek為例，“開(kāi)源和更低成本的AI方案充滿了想象空間，一體化DS機(jī)的熱銷帶動(dòng)了行業(yè)大模型的應(yīng)用和端側(cè)的落地加速，內(nèi)置DS可能真的成為一個(gè)推銷員口中的賣點(diǎn)?！?/p>

價(jià)格方面，隨著需求增加、技術(shù)提升以及產(chǎn)能投入減少，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格有望在今年三季度實(shí)現(xiàn)整體回升。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2025年第一季度末，存儲(chǔ)原廠的庫(kù)存普遍將維持在大約12至16周的水平，終端制造商庫(kù)存預(yù)計(jì)降至8-10周，屬正常范圍，預(yù)計(jì)到2025年第三季度，供需緊張的情況下，存儲(chǔ)價(jià)格或?qū)?shí)現(xiàn)全面上漲。