印度首座12吋晶圓廠啟動(dòng)，塔塔集團(tuán)已向力積電支付首筆Fab IP費(fèi)用

11月1日，中國臺(tái)灣晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)合作建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠計(jì)劃正式啟動(dòng)，力積電已收到塔塔集團(tuán)支付的Fab IP第一期款項(xiàng)，新廠設(shè)計(jì)作業(yè)將積極推進(jìn)。同時(shí)，通過客戶驗(yàn)證的高容值中介層（Interposer）也將量產(chǎn)交貨。

今年9月27日，力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將提供技術(shù)授權(quán)（而非投資），協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。根據(jù)雙方協(xié)議，這座12英寸晶圓廠總投資額將達(dá)110億美元，月產(chǎn)能5萬片，有望為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造超過2萬個(gè)高科技工作機(jī)會(huì)。

據(jù)了解，該12英寸晶圓廠主要采用力積電的成熟制程技術(shù)，計(jì)劃生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動(dòng)芯片及微控制器、高速運(yùn)算邏輯芯片等，主要面向車用、運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無線通信及人工智能等終端應(yīng)用市場。所需的110億美元投資將主要來自于塔塔集團(tuán)和印度政府，力積電提供制程技術(shù)、建廠及產(chǎn)線營運(yùn)經(jīng)驗(yàn)等（需要塔塔集團(tuán)支付Fab IP相關(guān)費(fèi)用），待該晶圓廠運(yùn)營上軌道后，會(huì)逐步淡出合作設(shè)立的晶圓廠，后續(xù)可能僅以持股模式存在。

力積電在最新的聲明中表示，印度塔塔微電子公司已根據(jù)雙方議定的Fab IP合約，將第一期款項(xiàng)匯入力積電公司的帳戶。力積電公司也陸續(xù)派遣晶圓廠負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、建設(shè)的工程團(tuán)隊(duì)前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學(xué)園區(qū)，開始與塔塔集團(tuán)的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)對接，展開印度第一座12寸晶圓廠的設(shè)計(jì)以及建廠現(xiàn)址的實(shí)地勘察。

塔塔集團(tuán)也宣布，計(jì)劃于2026年完成12英寸晶圓廠的建設(shè)并投入量產(chǎn)，為配合這項(xiàng)積極的建廠時(shí)程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專業(yè)團(tuán)隊(duì)前往多雷拉廠區(qū)現(xiàn)地指導(dǎo)，也將在該公司銅鑼新廠設(shè)置專區(qū)，協(xié)助培訓(xùn)塔塔微電子來臺(tái)的員工，以加速后續(xù)技術(shù)轉(zhuǎn)讓、塔塔晶圓廠運(yùn)營等作業(yè)。

力積電指出，隨著印度新廠建設(shè)如火如荼推動(dòng)，將根據(jù)合約載明的工程節(jié)點(diǎn)，分期收取相應(yīng)的專業(yè)顧問、服務(wù)以及技術(shù)移轉(zhuǎn)費(fèi)用，目前收到的第一期簽約金就是Fab IP業(yè)務(wù)落實(shí)開展的重要里程碑，未來印度12英寸晶圓廠的項(xiàng)目將帶來總額新臺(tái)幣200億元以上的獲利。

力積電還透露，由于國際大型科技公司積極建置AI算力，公司定制化的高容值中介層在通過客戶驗(yàn)證后已進(jìn)入備貨階段，將于今年底開始量產(chǎn)出貨。力積電近年大力發(fā)展的Wafer on Wafer晶圓堆疊技術(shù)，也獲得大型合作伙伴認(rèn)同，已開始投入量產(chǎn)四層DRAM晶圓堆疊產(chǎn)品，將于明年運(yùn)交給客戶進(jìn)行生產(chǎn)驗(yàn)證，以配合下游客戶未來在Edge AI應(yīng)用的營銷規(guī)劃。

編輯：芯智訊-林子