北京亦莊，再砸100億！

據(jù)北京亦莊官方消息，近日北京亦莊將設立規(guī)模100億的政府投資引導基金二期，繼續(xù)聚焦四大主導產業(yè)、六大未來產業(yè)等符合當?shù)禺a業(yè)定位和政策的企業(yè)。重點關注產業(yè)鏈提升、強鏈補鏈、自主創(chuàng)新等各類項目，為打造現(xiàn)代化產業(yè)體系提供推動力和支撐力。

據(jù)悉，二期基金將設立產業(yè)升級基金二期、產業(yè)專項基金以及并購基金三項，更大力度支持經(jīng)開區(qū)加快發(fā)展新質生產力。

公開資料顯示，該基金最早可以追溯到2023年1月，首期經(jīng)開區(qū)政府投資引導基金（以下簡稱“一期基金”）的注冊成立，規(guī)模同樣為100億元。截至目前，一期基金累計已決策投資項目金額84.03億元，儲備項目投資金額44.13億元，將帶動社會投資及返投金額超百億。

公開資料顯示，集成電路、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等領域作為新一代信息技術產業(yè)，是北京四大主導產業(yè)代表，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（北京亦莊）致力于打造全國集成電路產業(yè)高地，推進高級別自動駕駛示范區(qū)建設，提升國家信創(chuàng)基地集聚效能，并打造數(shù)據(jù)基礎制度先行區(qū)和全域人工智能之城。

從2024年整年看，北京大舉出資投資集成電路等新興戰(zhàn)略性產業(yè)。近日，北京集成電路裝備產業(yè)投資并購二期基金成立，出資額25億元，經(jīng)營范圍包含以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。

另外，還有2024年11月末成立的100億北京順義股權投資引導基金，投向新能源智能汽車、第三代半導體等新興產業(yè)；2024年8月末的50億中關村科學城科技成長二期基金，圍繞海淀區(qū)人工智能、醫(yī)藥健康、集成電路等戰(zhàn)略性新興產業(yè)及具身智能、量子、6G等未來產業(yè)投資；以及同樣是2024年8月末發(fā)布的85億北京集成電路產業(yè)投資基金；2024年3月末的100億北京中移數(shù)字新經(jīng)濟產業(yè)基金，聚焦人工智能、通信產業(yè)鏈等。

而其中最大手筆的投資還在于2024年6月北京8支政府產業(yè)投資基金全部落地。涵蓋100億北京機器人產業(yè)發(fā)展投資基金、100億北京市人工智能產業(yè)投資基金、100億北京信息產業(yè)發(fā)展投資基金，以及200億北京市先進制造和智能裝備產業(yè)投資基金、100億北京市新材料產業(yè)投資基金。

早在2024年年初，北京就印發(fā)《進一步推動首都高質量發(fā)展取得新突破的行動方案2024年工作要點》，提出積極發(fā)展新質生產力，包括發(fā)展集成電路、新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、合成生物等戰(zhàn)略性新興產業(yè)，前瞻布局機器人、商業(yè)航天等未來產業(yè)新賽道等。

當前，戰(zhàn)略性新興產業(yè)已然成為各地競相角逐的高地。自今年初起，上海、深圳、江蘇、湖南等地紛紛設立規(guī)模達百億、千億的產業(yè)基金，真金白銀投入到招商引資之中，全力爭搶新興產業(yè)項目。邁入2025年，這場關乎城市未來發(fā)展走向的激烈競爭仍在持續(xù)升溫。

目前北京的集成電路產業(yè)主要分布在海淀（中關村集成電路設計園）、順義（中關村順義園）亦莊、大興（經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)）產業(yè)聚集地。其中海淀聚焦集成電路設計，大興和順義主要關注集成電路制造。此外平谷、朝陽、通州等轄區(qū)也在積極培育集成電路產業(yè)集群。

從設計產業(yè)看，海淀區(qū)主要聚力突破量大面廣的國產高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設計自動化工具)的研發(fā)和產業(yè)化；面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應用芯片；支持技術領先的設計企業(yè)聯(lián)合產業(yè)鏈上下游建設產業(yè)創(chuàng)新中心。

關于集成電路制造，則堅持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國家戰(zhàn)略產品需求，支持北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設先進特色工藝、微機電工藝和化合物半導體制造工藝等生產線。亦莊方面，官方表示到2025年，亦莊新城集成電路領域項目將達到23個，總投資超3000億元，將持續(xù)擴大北京亦莊“芯名片”影響力，打造全國集成電路技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展標桿。

集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設北京集成電路裝備產業(yè)園，建設國內領先的裝備、材料驗證基地，打造世界領先的工藝裝備平臺企業(yè)和技術先進的光刻機核心部件及裝備零部件產業(yè)集群；加快完善裝備產業(yè)鏈條，提升成熟工藝產線成套化裝備供給能力以及關鍵裝備和零部件保障能力。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會和北京半導體行業(yè)協(xié)會相關信息，北京集成電路產業(yè)銷售收入占全國比重由2019年的11.1%增長到2023年的12.4%，提升1.3%。2019-2023年北京集成電路產業(yè)銷售收入實現(xiàn)17.5%的增長，高于全國平均增速3.3個百分點。其中設計、制造、封測、設備四大環(huán)節(jié)在2023年分別占據(jù)半導體行業(yè)收入的19％、5.9％、3.4％、18.4％。另外，2024年北京集成電路產業(yè)的銷售收入目標是達到3000億元。

在全球影響力方面，北京在集成電路供應鏈國產化方面貢獻較大，尤其是在EDA、半導體設備、關鍵零部件等領域，代表企業(yè)主要是北方華創(chuàng)、華大九天、北方華創(chuàng)微電子、華峰測控、華卓精科、京燕東微電子等。而在晶圓產線上多聚焦12英寸產能建設，近期包括燕東微電子、北電集成12英寸產線有最新進展。

燕東微電子方面目前正在建設新一條12英寸晶圓生產線，工藝節(jié)點65nm，產能4萬片/月，主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通訊、超高清顯示和特種應用等六大領域；北電集成的12英寸集成電路生產線項目近期則發(fā)布了最新的招標相關設備文件，該項目總投資330億元，其中建設投資315億元，流動資金15億元。預計于2025年四季度開始設備搬入，2026年底實現(xiàn)量產，2030年滿產，總產能規(guī)劃為5萬片/月，產品將面向顯示驅動、數(shù)?；旌?、嵌入式MCU等高端應用領域。