美國半導體級多晶硅制造商Hemlock將獲3.25億美元補貼

當?shù)貢r間10月21日，美國拜登政府宣布，美國商務部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 簽署了一項不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT），將根據(jù)《芯片與科學法案》向其提供高達 3.25 億美元的擬議直接資金，以鞏固美國在半導體級多晶硅生產(chǎn)領域的領導地位。

擬議的資金將支持在 HSC 位于密歇根州 Hemlock 的現(xiàn)有園區(qū)建設一個新的制造工廠，專門用于生產(chǎn)和純化超純半導體級多晶硅。隨著時間的推移，擬議的項目預計將創(chuàng)造近 180 個制造業(yè)工作崗位和 1,000 多個建筑工作崗位。

美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 說：“多晶硅是半導體的基石，我們擁有可靠的這種材料來源來制造有助于支持我們的經(jīng)濟和國家安全的芯片，這一點非常重要。“由于拜登-哈里斯政府的《芯片與科學法案》，我們提議對半導體供應鏈的上下游進行投資，并支持像 HSC 這樣的國內(nèi)材料供應商，這些供應商正在幫助推動美國半導體制造業(yè)的復興和技術領先地位，并在此過程中在全國各地創(chuàng)造高質(zhì)量的就業(yè)機會?！?/p>

資料顯示，HSC 成立于 1961 年，是唯一一家總部位于美國的超純多晶硅制造商，也是全球僅有的五家生產(chǎn)多晶硅的公司之一，其純度水平足以滿足領先的半導體市場需求。多晶硅是微處理器、人工智能芯片、存儲器和功率器件的基礎材料。事實上，多晶硅是賦予芯片半導體特性的物理物質(zhì)。通過這項擬議的 CHIPS 投資，HSC 將提高其超純半導體級多晶硅的產(chǎn)能，除了更廣泛的半導體生態(tài)系統(tǒng)外，還將服務于領先的芯片應用，并加強美國的國家、經(jīng)濟和能源安全——HSC 幾十年來一直支持的領域。這筆擬議的資金將是二十多年來對 HSC 半導體產(chǎn)能的首次重大投資。

“拜登總統(tǒng)和哈里斯副總統(tǒng)致力于密歇根州在創(chuàng)新和制造業(yè)方面的領導地位，”美國國家經(jīng)濟顧問萊爾·布雷納德 （Lael Brainard） 說?！敖裉炫c HSC 的公告在美國的半導體、太陽能和人工智能供應鏈中建立了關鍵能力?！?/p>

“多晶硅對于半導體研發(fā)至關重要，它將推動美國的技術未來和領導地位，”美國商務部負責標準與技術事務的副部長兼美國國家標準與技術研究所所長 Laurie E. Locascio 表示?！敖裉焯嶙h的對 HSC 的投資將是加強我們國內(nèi)材料制造商的有意義的一步，這些制造商反過來可以支持美國的整個半導體行業(yè)?！?/p>

擬議的直接資金包括 500 萬美元，用于支持公司生產(chǎn)和建筑勞動力的發(fā)展。HSC 在密歇根州數(shù)十年的業(yè)務基礎上建立了一支技術嫻熟且強大的當?shù)貏趧恿?，并與 Delta College 和 Saginaw Career Complex 合作，支持和創(chuàng)建將當?shù)厣鐓^(qū)與半導體培訓和就業(yè)機會聯(lián)系起來的計劃。在托兒方面，HSC 也是密歇根州參與密歇根州 Tri-Share 計劃的 139 家雇主之一，該計劃是一項托兒費用分攤計劃，員工、雇主和密歇根州各為符合條件的個人支付三分之一的護理費用。此外，HSC 已承諾與社區(qū)和戰(zhàn)略合作伙伴合作，創(chuàng)建新的托兒名額，提高工人的負擔能力，并加強當?shù)氐耐袃荷鷳B(tài)系統(tǒng)。

“HSC 很自豪能夠成為未來兩個重要行業(yè)——半導體和太陽能的制造強國。在 CHIPS 法案的支持下，我們計劃對先進技術進行千載難逢的投資，以繼續(xù)成為領先半導體市場的頂級多晶硅供應商，”HSC 董事長兼首席執(zhí)行官 AB Ghosh 說?！拔覀兊目蛻粝Ｍ@得高質(zhì)量和可持續(xù)制造的多晶硅。這項擬議的投資表明，拜登-哈里斯政府、惠特默州長和我們的密歇根州國會擁護者了解 HSC 滿足這些需求的獨特能力以及我們在加強美國利益方面的關鍵作用。隨著美國努力將關鍵供應鏈回流，我們希望進行更多投資?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍