信越化學(xué)宣布進軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場！

10月14日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，隨著日本信越化學(xué)公司擴大其核心電子材料部門，該公司計劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預(yù)測報告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時，SEMI預(yù)計2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長，預(yù)估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。

面對半導(dǎo)體設(shè)備市場需求的持續(xù)增長，作為全球最大的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商之一，信越化學(xué)選擇依托于其在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的市場優(yōu)勢及客戶資源，進軍半導(dǎo)體設(shè)備市場，進一步拓展業(yè)務(wù)邊界也并令人意外。

不過信越化學(xué)一開始并沒有選擇難度較高的半導(dǎo)體前道制造設(shè)備，而是將目光瞄向了先進封裝設(shè)備。今年6月，信越化學(xué)就曾發(fā)布新聞稿稱，將“開發(fā)用于制造半導(dǎo)體封裝基板的后端工序的設(shè)備并探索新的制造方法”。

據(jù)介紹，該設(shè)備是一種使用準(zhǔn)分子激光的高性能加工設(shè)備，其中雙鑲嵌法（也用于半導(dǎo)體制造工藝的前端）被應(yīng)用于封裝基板制造工藝（后端工藝）（信越雙鑲嵌法）。因此，中介層的功能直接形成在封裝基板上。這不僅消除了中介層的需求，而且還實現(xiàn)了傳統(tǒng)制造方法無法實現(xiàn)的進一步微加工。由于封裝基板制造工藝中不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本和資本投資。

芯片是一種將電路單片化然后組裝到封裝中的技術(shù)，它作為一種降低高性能半導(dǎo)體制造成本的技術(shù)而備受關(guān)注。該技術(shù)需要將多個芯片安裝到中間基板上并連接起來。中間基板稱為“中介層”。
采用信越雙鑲嵌方法，不再需要中介層，因此大大簡化了組裝過程。在這種方法中，芯片通過布線圖案連接到封裝基板，該布線圖案具有與中介層相同的功能。因此，采用芯片技術(shù)的先進半導(dǎo)體的組裝過程可以縮短，成本也可以大幅降低。

采用信越雙鑲嵌法加工的雙層樣品（橫截面圖）

信越化學(xué)提出先進封裝概念

該設(shè)備采用先進的微加工技術(shù)，可在多層封裝基板的各有機絕緣層上直接形成復(fù)雜的電路圖案，然后通過鍍銅形成電路。它使用準(zhǔn)分子激光作為光源，批量形成大面積的電路圖案。信越雙鑲嵌法可實現(xiàn)進一步的微型加工，而目前主流的使用干膜抗蝕劑的半加成處理 (SAP) 法無法實現(xiàn)這一點。激光加工設(shè)備結(jié)合使用信越大型光掩模坯料制成的光掩模和其獨特的特殊鏡頭，可一次加工 100 平方毫米或更大的面積。加工時間因一個封裝基板的大小而異，但加工布線圖案和電極焊盤所需的時間與加工通孔所需的時間相同。而且，通孔加工時間與通孔數(shù)量無關(guān)。例如，在515mm×510mm的有機基板上形成寬2μm、深5μm的溝槽和直徑10μm、深5μm的電極墊，以及形成過孔（上徑7μm、下徑5μm、深度5μm）約需要20分鐘。

資料顯示，信越化學(xué)成立于1955年，總部位于日本東京，是一家以生產(chǎn)銷售化學(xué)品為主的跨國公司。其產(chǎn)品涵蓋電子材料、精細化學(xué)品、工業(yè)材料、醫(yī)藥品等領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于全球各個領(lǐng)域。公司在全球范圍內(nèi)擁有生產(chǎn)基地、銷售網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)研發(fā)中心，致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

第三方的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，信越化學(xué)控制著全球約30%的半導(dǎo)體硅片市場，同時也是世界第二大光刻膠供應(yīng)商，占據(jù)著全球光刻膠市場約20%的份額，尤其在尖端光刻膠產(chǎn)品方面將占據(jù)至少40%的市場份額。

編輯：芯智訊-浪客劍