芯片股持續(xù)爆發(fā)！光刻機(jī)、封測、設(shè)備、設(shè)計(jì)多個方向大漲，半導(dǎo)體行業(yè)迎三個推動力

此外，晶圓代工廠Q3業(yè)績狂飆，11月8日，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布三季度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，第三季度收入環(huán)比上升14%，達(dá)到21.7億美元（156.09億元），首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。中芯國際表示三季度公司產(chǎn)能利用率得到進(jìn)一步提升，整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。中芯國際股價也在上個月首次突破100元整數(shù)關(guān)口，躋身A股半導(dǎo)體“百元俱樂部”。

與中芯國際并稱“晶圓代工雙雄”的華虹公司也在同日發(fā)布三季報(bào)，第三季度華虹公司歸母凈利潤同比增長226.62%，產(chǎn)能利用率達(dá)到105.3%。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期，由于第三季先進(jìn)制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望進(jìn)一步增長，且季增幅有望與第二季持平。

中郵證券指出，中長期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。伴隨終端設(shè)備智能化需求上升，市場規(guī)模持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐級回暖，晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復(fù)，實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長期成長。

國投證券研報(bào)認(rèn)為，依然反復(fù)強(qiáng)調(diào)“震蕩思維看科技”，以半導(dǎo)體為核心的科技成長領(lǐng)域主線跡象開始明顯，后續(xù)更高的期待是半導(dǎo)體能在華為鴻蒙產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代+Q2景氣拐點(diǎn)+AI產(chǎn)業(yè)鏈海外映射三個推動力下形成產(chǎn)業(yè)基本面主線。