特種玻璃巨頭肖特成立半導(dǎo)體部門(mén)，發(fā)力先進(jìn)封裝玻璃解決方案

2024年9月12日，全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團(tuán)（SCHOTT AG）在中國(guó)上海舉辦媒體招待會(huì)，在第七屆進(jìn)博會(huì)舉辦倒數(shù)50天之際，正式面向中國(guó)市場(chǎng)深入地介紹了肖特特種玻璃材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)前景以及在中國(guó)的布局和發(fā)展。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料——特種玻璃

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)芯片的算力、帶寬、互連密度提出了越來(lái)越高的要求。同時(shí)，未來(lái)芯片設(shè)計(jì)與制造還需要應(yīng)對(duì)耗能極高的挑戰(zhàn)。然而，芯片制造越來(lái)越受限于物理定律及生產(chǎn)技術(shù)的制約，基于硅晶體管的芯片加工技術(shù)已經(jīng)逼近物理極限。各大芯片設(shè)計(jì)商、生產(chǎn)商和封裝商都在努力尋找更適合于芯片高集成度封裝互連的新型材料，以提升集成電路計(jì)算速度和效率。

與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有獨(dú)特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝，有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。

具體來(lái)說(shuō)，用于基板的玻璃擁有優(yōu)秀的熱機(jī)械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時(shí)，還可根據(jù)客戶設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整開(kāi)發(fā)，支持更高溫度下的先進(jìn)的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩(wěn)定性改進(jìn)的特征縮放，也可以減少制程中產(chǎn)生的翹曲；玻璃優(yōu)異的超光滑表面質(zhì)量，有助于生產(chǎn)更精密的布線層線路；玻璃還擁有優(yōu)越的電氣隔離特性，通過(guò)可調(diào)節(jié)的介電特性，可防止電信號(hào)互相干擾，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來(lái)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)集成和高速信號(hào)傳輸?shù)於ɑA(chǔ)。

由于玻璃基板相比傳統(tǒng)的有機(jī)基板具有上述顯著的優(yōu)勢(shì)，特別是具有卓越的熱強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，非常適合高溫和耐用的應(yīng)用，是包含多個(gè)小芯片（Chiplet）的先進(jìn)SiP互連的理想選擇。因此，玻璃基板對(duì)AMD、英特爾和英偉達(dá)等高性能計(jì)算芯片公司來(lái)說(shuō)非常有意義。

根據(jù)公開(kāi)的信息顯示，英特爾計(jì)劃最快2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)玻璃基板技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用；三星也將在明年完成玻璃基板的原型技術(shù)，并計(jì)劃2026年開(kāi)始量產(chǎn)；LG Innotek今年正組建相關(guān)部門(mén)，為進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)做準(zhǔn)備；韓國(guó)SK集團(tuán)旗下的化工材料公司SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美國(guó)佐治亞州科文頓的面向芯片的玻璃基板工廠近期正式竣工，目前已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)原型產(chǎn)品。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Group 的數(shù)據(jù)顯示，2024 年先IC裝載板市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到 166 億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)255.3億美元，2024年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 9%。而這主要得益于 HPC 和數(shù)據(jù)中心、5G、AI PC CPU、XPU 和汽車行業(yè)的 AI 加速器市場(chǎng)帶來(lái)的對(duì)于FCBGA 和 2.5D/3D 先進(jìn)封裝對(duì) FCBGA 基板不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)，這其中就包括了玻璃基板。Yole預(yù)計(jì)，業(yè)界很快將在玻璃基板領(lǐng)域?qū)⑷〉昧钊伺d奮的進(jìn)展。

肖特成立新部門(mén)，開(kāi)辟半導(dǎo)體行業(yè)新時(shí)代

作為全球特種玻璃巨頭，成立于1884年的肖特，其特種玻璃產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥健康、航天航空、消費(fèi)電子、光學(xué)、工業(yè)能源、數(shù)據(jù)通信、汽車、家用電器、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，覆蓋了全球30多個(gè)國(guó)家與地區(qū)市場(chǎng)。全球員工總數(shù)高達(dá)17100人。

具體到半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)看，近十年來(lái)，肖特一直為芯片制造行業(yè)提供關(guān)鍵的特種玻璃解決方案，其應(yīng)用主要包括面向晶圓減薄制程所需的玻璃晶圓，先進(jìn)封裝所需的玻璃載板晶圓，以及前面提到的用于玻璃基板的平板。

據(jù)肖特中國(guó)總經(jīng)理陳巍與深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人與董事長(zhǎng)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院副院長(zhǎng)張國(guó)平博士介紹，近年來(lái)肖特和化訊公司合作，提供了基于玻璃載體的臨時(shí)鍵合解決方案。

其中，肖特主要是提供超薄的玻璃載體，而化訊則提供用于將玻璃與晶圓臨時(shí)鍵合的材料，該材料可以通過(guò)激光解除鍵合（利用了玻璃的透光性）。據(jù)介紹，雙方提供的該解決方案，是中國(guó)晶圓減薄和先進(jìn)封裝市場(chǎng)領(lǐng)先的基于玻璃的臨時(shí)鍵合解決方案。

△玻璃載體晶圓

特別是在后摩爾時(shí)代，特種玻璃憑借優(yōu)異的耐熱性、介電性能以及具有多種CTE等特性，為下一代半導(dǎo)體提供了全新可能。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)驗(yàn)證，行業(yè)頭部公司不約而同地選擇了特種玻璃，作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。

對(duì)此，肖特也在2024年初成立了全新“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案”部門(mén)，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。據(jù)介紹，該新部門(mén)由Christian Leirer博士領(lǐng)導(dǎo)，他是一位在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有15年經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)專家，對(duì)業(yè)界的需求和挑戰(zhàn)有著充分的理解。

△圖示：肖特集團(tuán)新成立的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)由Christian Leirer博士領(lǐng)導(dǎo)，旨在提高全球生產(chǎn)和加工能力，以確保速度、可靠性和客戶服務(wù)。（圖片來(lái)源：肖特）

“過(guò)去十年中，肖特的特種玻璃產(chǎn)品已經(jīng)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。多年的行業(yè)積淀與技術(shù)研發(fā)，為我們?cè)诎l(fā)展迅速的市場(chǎng)中打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著新部門(mén)的成立，我們將致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供尖端解決方案。” 肖特半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案負(fù)責(zé)人Christian Leirer博士說(shuō)道。

資料顯示，特種玻璃能夠協(xié)助半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)和實(shí)施，實(shí)現(xiàn)小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。

△圖片來(lái)源：肖特

作為肖特在中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要合作伙伴，深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人與董事長(zhǎng)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院副院長(zhǎng)張國(guó)平博士在媒體會(huì)上也表示：“相較于傳統(tǒng)解決方案，特種玻璃具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械穩(wěn)定性、優(yōu)異的化學(xué)耐受性、以及可客制化的膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)，能夠支持諸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先進(jìn)封裝工藝的實(shí)現(xiàn)，滿足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求。”

肖特集團(tuán)管理委員會(huì)委員賀凱哲博士（Dr. Heinz Kaiser）也表示：“很多業(yè)內(nèi)的專家和公司都正在尋找材料科學(xué)方面的突破口。我們?cè)趧?chuàng)建半導(dǎo)體部門(mén)的時(shí)候，已經(jīng)與他們進(jìn)行了深入的探討。肖特將通過(guò)不斷地與客戶交流和咨詢，提供不同規(guī)格的產(chǎn)品，以及能適應(yīng)不同生產(chǎn)環(huán)境的解決方案，來(lái)拓展我們的市場(chǎng)。我們的目標(biāo)是用特種玻璃推動(dòng)半導(dǎo)體的未來(lái)。”

根據(jù)肖特集團(tuán)財(cái)報(bào)顯示，2022/2023財(cái)年（截至2023年9月底）全球銷售額高達(dá)29億歐元，息稅前利潤(rùn)4.13億歐元，凈利潤(rùn)2.77億歐元。據(jù)芯智訊了解，目前肖特來(lái)自于半導(dǎo)體領(lǐng)域的營(yíng)收占比約10%。

值得注意的是，2015年至2023年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。鑒于半導(dǎo)體等領(lǐng)域需求的快速增長(zhǎng)，肖特預(yù)計(jì)其2023年至2028年有望實(shí)現(xiàn)9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

助力中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展

肖特早在1909年就首次進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，在新中國(guó)改革開(kāi)放之后，1996年肖特再次回到中國(guó)（通過(guò)代理商），而隨著中國(guó)市場(chǎng)的快速發(fā)展，2002年肖特在上海成立中國(guó)總部，并在蘇州建立了生產(chǎn)基地。2007年，肖特又在蘇州成立客戶技術(shù)服務(wù)中心，主要服務(wù)中國(guó)，同時(shí)輻射亞洲市場(chǎng)；2017年，肖特又在縉云建立新的生產(chǎn)基地；2018年，肖特還與水晶光電在臺(tái)州成立了合資公司；2020年，肖特正式在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。

另?yè)?jù)芯智訊了解，肖特在中國(guó)的蘇州的工廠是其全球擁有微晶玻璃晶體化技術(shù)的三座工廠之一。同時(shí)，肖特蘇州研發(fā)中心也是肖特全球僅有的三大研發(fā)中心之一（另外兩個(gè)分別在德國(guó)和美國(guó)）。

近年來(lái)隨著中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的快速發(fā)展，以及在外部限制下，中國(guó)先進(jìn)制程發(fā)展受限，越來(lái)越多的中國(guó)芯片廠商開(kāi)始發(fā)力先進(jìn)封裝，這也使得中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)于特種玻璃的需求越來(lái)越旺盛。

肖特在今年年初成立了全新的“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案”部門(mén)進(jìn)行全球布局，同時(shí)在蘇州設(shè)立了半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，服務(wù)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。肖特在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)活躍了超過(guò)十年，已經(jīng)積極與頭部企業(yè)聯(lián)絡(luò)，探討定制化方案，并建立了專門(mén)的快速采樣流程，以滿足客戶對(duì)速度的需求。

肖特集團(tuán)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳巍告訴芯智訊：“目前中國(guó)是肖特最大的增長(zhǎng)市場(chǎng)之一，隨著中國(guó)醫(yī)藥、航空航天、消費(fèi)電子（尤其是折疊屏手機(jī)對(duì)于UTG超薄柔性玻璃的需求）、半導(dǎo)體等關(guān)鍵市場(chǎng)對(duì)于特種玻璃需求的快速增長(zhǎng)，未來(lái)占比有望進(jìn)一步提升?！?/p>

首次加入進(jìn)博會(huì)新材料展區(qū)，首發(fā)全“芯”陣容

今年，肖特將在第七屆進(jìn)博會(huì)上首次展出一系列針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)先產(chǎn)品，包括基于玻璃材質(zhì)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝解決方案，同時(shí)首發(fā)適用于人工智能、6G通訊等高頻應(yīng)用的硼硅酸鹽玻璃SCHOTT? low-loss 玻璃。

“未來(lái)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力將在很大程度上來(lái)源于算力，而我們的特種玻璃產(chǎn)品可以幫助芯片行業(yè)達(dá)到新的高度。我們很期待能夠在進(jìn)博會(huì)上向中國(guó)市場(chǎng)展示我們多年的研發(fā)成果，讓‘展品變商品’，更多地走向市場(chǎng)，” 肖特中國(guó)總經(jīng)理陳巍說(shuō)道。

在第七屆進(jìn)博會(huì)上，肖特獲選成為首次成立的新材料專區(qū)代表企業(yè)之一。肖特集團(tuán)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳巍認(rèn)為，新材料的研發(fā)是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，在驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)創(chuàng)新、低碳創(chuàng)新等方面都有著舉足輕重的作用。肖特集團(tuán)非常榮幸加入新材料專區(qū)，希望通過(guò)這一平臺(tái)充分展示材料科學(xué)帶來(lái)的新質(zhì)生產(chǎn)力。

肖特為半導(dǎo)體行業(yè)提供廣泛的特種玻璃解決方案組合。在今年進(jìn)博會(huì)上將首次展出的產(chǎn)品包括：

用于先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板：從引線框架、陶瓷到有機(jī)技術(shù)，該行業(yè)已經(jīng)走過(guò)了漫長(zhǎng)的道路。有半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者認(rèn)為，到2030年，玻璃將成為芯片封裝的關(guān)鍵材料之一。

玻璃載體晶圓：玻璃載體晶圓在制造過(guò)程可以作為超薄半導(dǎo)體晶片的基板，提升加工的安全性和效率，同時(shí)防止損壞。

△圖示：玻璃載體晶圓（圖片來(lái)源：肖特）

SCHOTT? low-loss 玻璃：為高頻應(yīng)用樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)，已準(zhǔn)備好作為先進(jìn)的包裝材料推動(dòng)進(jìn)一步發(fā)展。

除此之外，肖特的高質(zhì)量柔性光導(dǎo)和光學(xué)玻璃等解決方案應(yīng)用在行業(yè)領(lǐng)先的光刻機(jī)中。幫助高度復(fù)雜的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)能夠達(dá)到最嚴(yán)苛的精度。如今，幾乎所有的芯片，其制造過(guò)程中都有肖特特種玻璃的參與。

據(jù)芯智訊了解，蔡司為ASML光刻機(jī)提供的鏡頭/反射鏡等似乎都采用了肖特的特種玻璃材料。

值得一提的是，肖特和蔡司是兄弟公司，其大股東都是卡爾蔡司基金會(huì)。

編輯：芯智訊-浪客劍