上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)250億美元，超過韓臺美總和

9月3日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場將較今年增長16%至1275億美元。

從區(qū)域市場來看，2024年上半年的中國大陸在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、中國臺灣和美國的總和。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在7月份保持了強(qiáng)勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀(jì)錄。預(yù)計中國大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠的最大投資者，預(yù)計其中半導(dǎo)體制造設(shè)備在2024年全年的總支出將達(dá)到500億美元。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示，“至少有10多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國大陸的整體支出?！?/p>

目前中國大陸是多家全球頂級半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的最大營收來源。財報顯示，今年二季度，ASML來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售占比高達(dá) 49% ，應(yīng)用材料來自中國大陸營收占比翻倍增長至43% ，泛林集團(tuán)來自中國大陸的營收占比為39%，Tokyo Electron來自中國大陸營收占比升至49.9%。

根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月中國大陸進(jìn)口了價值近260億美元（約合人民幣1851.9億元）的半導(dǎo)體制造設(shè)備，這一數(shù)字超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。

在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下，中國大陸也是今年上半年唯一一個半導(dǎo)體制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。

不過，Clark Tseng表示，SEMI預(yù)計未來兩年中國建設(shè)新工廠的總支出將“正常化”。

由于全球各主要國家和地區(qū)都在積極推動半導(dǎo)體制造的本土化趨勢，SEMI預(yù)計到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度半導(dǎo)體設(shè)備支出將大幅增長。

編輯：芯智訊-浪客劍