AI芯片需求強勁，HBM產(chǎn)業(yè)鏈充分受益

全球第二大存儲芯片制造商SK海力士公布的季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高，其中三季度營收為17.5731萬億韓元，同比大增94%；營業(yè)利潤為7.03萬億韓元，去年同期虧損1.8萬億韓元。

全球芯片巨頭SK海力士業(yè)績大漲，主要受益于AI存儲器需求大增，HBM(同比漲超3倍)等高附加值產(chǎn)業(yè)銷售額大幅增長，并且公司預(yù)計明年HBM需求將高于預(yù)期，凸顯產(chǎn)業(yè)鏈向好格局。

HBM是一種先進的內(nèi)存技術(shù)，具有更快速、更高密度和更低功耗等優(yōu)勢，隨著AI時代計算需求的不斷提升，高端GPU、存儲器供不應(yīng)求，高帶寬作為HBM核心優(yōu)勢，未來將是AI芯片的標配，市場供不應(yīng)求。

產(chǎn)業(yè)鏈方面，HBM制造的核心在于堆疊，而堆疊的核心工藝是TSV和鍵合。TSV成本占比近30%，其中最關(guān)鍵的通孔設(shè)備涉及刻蝕、沉積、電鍍、拋光等前道工藝，提振相關(guān)設(shè)備需求；混合鍵合是下一代技術(shù)，對先進封裝提出了更高的要求，如表面光滑度、清潔度和粘合對準精度要求更為嚴格。

當前，HBM份額主要被海外三家廠商（三星、美光、SK海力士）壟斷，考慮到AI對整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈的拉動，疊加國內(nèi)政策支持（大基金三期成立）、國產(chǎn)自主可控需求持續(xù)提升，國內(nèi)存儲及HBM等催生的先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展空間巨大。

展望后市，據(jù)Yole預(yù)測，高帶寬內(nèi)存HBM市場規(guī)模將從2024年的141億美元，增長至2029年的380億美元，2024-2029年復(fù)合年增長率為22%。

具體到A股市場，光大證券指出，雖然HBM產(chǎn)業(yè)鏈主要被海外廠商壟斷，但國內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)研發(fā)正逐步突破，海外龍頭處供應(yīng)或驗證的廠商以及與國內(nèi)客戶配合進行研發(fā)或驗證的上游設(shè)備、材料、封測廠商有望深度受益。