三星電子三季度市值縮水120萬億韓元 “踏空”AI熱潮后還面臨哪些危機？

10月8日，三星電子公布的2024年第三季度財報顯示，其利潤和營收均顯著低于市場預期，這一結(jié)果加劇了市場對該公司關鍵芯片部門未來發(fā)展前景的擔憂。

財報顯示，三星9月當季的初步營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元（約合67.8億美元），低于分析師預估的營業(yè)利潤10.3萬億韓元。相比之下，上一季度為10.44萬億韓元。同時，營收也未能達到預估的81.57萬億韓元，實際為79萬億韓元。本季度芯片業(yè)務表現(xiàn)不佳，三星電子芯片業(yè)務負責人全永鉉首次就業(yè)績表現(xiàn)公開致歉，他表示公司表現(xiàn)引發(fā)了對技術競爭力的質(zhì)疑，并承認作為行業(yè)領導者對此負有全責。

過去30年來，三星電子一直是全球最大的存儲芯片制造商，但它在傳統(tǒng)芯片和先進芯片領域正面臨著日益激烈的競爭，特別是在攸關未來發(fā)展的HBM芯片開發(fā)上落后于對手SK海力士和美國芯片制造商美光科技，又在代工領域落后于臺積電。因被質(zhì)疑“踏空”人工智能熱潮，市場開始看空三星電子。

韓國金融投資協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，今年9月，三星電子在韓國主板市場的月平均市值占比降至兩年來最低。截至10月9日，三星電子股價較今年7月最高點下跌約30.7%。10月7日，韓國一家企業(yè)分析機構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，三星電子第三季度市值縮水約120萬億韓元（約合人民幣6240億元）。

為應對“芯片危機”，今年5月三星電子芯片部換帥，但此舉并未提振內(nèi)部低迷的氣氛。7月，三星電子工會還發(fā)起了史無前例的罷工。三星電子的芯片業(yè)務為何會陷入危機？聯(lián)動其他板塊業(yè)務、加碼代工芯片制造和邏輯芯片設計等核心業(yè)務，三星能否從低谷反彈？

兩大領域落后競爭對手

今年二季度營業(yè)利潤同比暴增1458.2%的蜜月期剛過，韓國科技巨頭三星電子就不得不面對業(yè)績遇冷的暴擊。

由于AI芯片業(yè)務進展遲緩，三星電子第三季度的營收和利潤雙雙不及預期。公布數(shù)據(jù)后，三星電子芯片業(yè)務負責人為此罕見致歉。當天上午，該公司的股價下跌了1.3%。截至10月9日收盤，三星電子股價下跌1.15%。

其實，從供需情況看，近期半導體行業(yè)呈現(xiàn)回暖跡象，特別是與AI相關的產(chǎn)品需求較為強勁，特別是HBM這類高性能存儲芯片。中金認為，HBM的快速增長對于IDM、晶圓制造、封裝、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)帶來了增量空間，目前已成為存儲器鏈條各環(huán)節(jié)必爭之地。而且三星在全球HBM領域的排名僅落后于SK海力士。據(jù)SemiAnalysis的估計，目前在HBM市場中，SK海力士占據(jù)了約73%的份額，而三星以22%的份額位居第二，美光則排名第三，占據(jù)約5%的市場份額。

在這樣的背景下，三星的芯片業(yè)務為何表現(xiàn)低迷？受訪專家普遍分析稱是因為內(nèi)存需求恢復較慢，以及三星用于AI計算的HBM芯片表現(xiàn)不如預期。

數(shù)據(jù)背后，三星在攸關未來發(fā)展的領域落后于對手的問題也被暴露出來，即它在HBM芯片的開發(fā)上落后于SK海力士和美國芯片制造商美光科技。

法國里昂商學院管理實踐教授李徽徽向21世紀經(jīng)濟報道記者分析稱，三星在HBM芯片開發(fā)上的落后，首先因為其HBM3E芯片未能通過英偉達等關鍵客戶的標準審核，導致訂單流失，這將直接影響三星在HBM領域的市場份額。其次，三星過度依賴傳統(tǒng)存儲芯片而未及時轉(zhuǎn)向AI和高性能計算市場，但傳統(tǒng)存儲芯片受產(chǎn)業(yè)周期影響較大。

中關村信息消費聯(lián)盟理事長項立剛也向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，三星在技術上采取跟隨戰(zhàn)略，主張在市場渠道、產(chǎn)品上做出一些變化，但它始終未能在技術上實現(xiàn)突破，特別是在HBM芯片領域，甚至落后于其他同類企業(yè)。

反觀對手SK海力士，該公司在今年3月率先宣布供應第五代HBM，并于最近開始量產(chǎn)12層產(chǎn)品，領先于三星電子。澳大利亞投資銀行麥格理Macquarie估計，2026年三星電子的HBM收入將僅為SK海力士300億美元的43%，為130億美元。由于HBM是DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的代表產(chǎn)品，Macquarie指出，稱若此情況持續(xù)，三星電子可能會失去第一大DRAM供應商的地位。

“出現(xiàn)這種情況，主要是因為三星第五代HBM3E芯片的部分版本未能通過英偉達的標準測試審核，無法進入關鍵客戶的供應鏈。同時，SK海力士率先推出了性能更優(yōu)的HBM產(chǎn)品，搶占了市場先機。”對外經(jīng)濟貿(mào)易大學金磚國家研究中心研究員譚婭進一步向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，這對三星的影響很大，可能會導致市場份額下降，削弱其在高性能存儲芯片市場的競爭力，同時也損害了三星在技術和質(zhì)量方面的聲譽，影響未來與其他大型客戶的合作機會。

在錯失HBM這個利潤豐厚市場的同時，三星還因為技術和良率落后臺積電，導致其半導體代工的市場份額逐步被蠶食。

海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，全球AI芯片的參與者英偉達、蘋果和超威半導體（AMD）的核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進制程及封裝技術，三星未能拿下任何訂單，因此在定制芯片的外包生產(chǎn)方面是遠落后于臺積電的，從工藝角度，三星不僅在努力確保3nm和2nm市場的客戶，還在加速建設生產(chǎn)設施，一直在擴大資本支出，以保持在先進工藝方面的競爭力，但它在財務方面的壓力也對發(fā)展形成了制約。

技術之外，三星在良率方面也不如臺積電。李徽徽表示，臺積電在良率和工藝穩(wěn)定性上領先三星，且其全球供應鏈更加穩(wěn)固，而三星的投資周期較長，生產(chǎn)效率相對較低，某種程度上限制了它的市場拓展空間。

發(fā)展前景不明朗，加之薪酬待遇落后于同行，三星電子內(nèi)部士氣低迷，即便任命了新的三星芯片部門負責人也沒看到太多變化。員工日益不滿的情緒最終爆發(fā)。今年7月，韓國三星電子公司最大工會組織“全國三星電子工會”發(fā)起了史無前例的三天罷工，約有6500人參與。在一年時間里，全國三星電子工會的人數(shù)從1萬猛增至3萬多人。

消費電子難補芯片之“短”

突如其來的業(yè)績滑坡，讓三星內(nèi)部感受到前所未有的危機感。有受訪專家指出，三星電子三季度業(yè)績不及預期，與AI熱潮放緩以及三星在傳統(tǒng)芯片業(yè)務的出貨量受到市場擠壓有關。

項立剛分析稱，“今年二季度AI帶動三星電子半導體業(yè)務盈利，但到了三季度卻出現(xiàn)了虧損，可見是AI在炒作期過后，逐漸失去了拉動芯片業(yè)務的動力，因此我覺得2025年AI助推半導體業(yè)務可能會面臨較大問題。”

此外，三星也承認了傳統(tǒng)產(chǎn)品競爭加劇所帶來的出貨壓力。三星方面表示，由于芯片競爭對手增加了“傳統(tǒng)”產(chǎn)品的供應，以及部分手機客戶調(diào)整了庫存，該公司內(nèi)存芯片業(yè)務盈利出現(xiàn)下滑，抵消了對高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他服務器用芯片的強勁需求。

有分析指出，三星比其競爭對手更依賴在個人電腦和智能手機中使用的商用芯片。對此譚婭表示，由于智能手機和個人電腦這類商用芯片占三星DRAM需求的40%，因此這部分產(chǎn)品銷售萎縮直接導致三星銷售額減少，庫存積壓增多，資金周轉(zhuǎn)壓力加大，可能會削弱其盈利能力。

今年三季度電子行業(yè)回歸到正常需求下的旺季節(jié)奏，可是三星智能手機和個人電腦銷售卻萎縮，很大程度是因為受到外部的競爭壓力。有報道指出，價位在200美元左右的中國品牌手機數(shù)量在東南亞激增，使得此前在東南亞市場長期處于領先地位的三星轉(zhuǎn)為“守勢”。三星今年第二季度在東南亞的市場份額僅為18%，較2023年年初下降了約10個百分點。

競爭對手環(huán)伺，但在專家看來，三星在智能手機和電腦產(chǎn)品方面還是有一定的優(yōu)勢。項立剛表示，智能手機和電腦產(chǎn)品是熱門消費品，產(chǎn)業(yè)處于相對穩(wěn)定的發(fā)展期，這兩塊業(yè)務在三星業(yè)務中占據(jù)著很重要的位置。而且在家電領域，三星的產(chǎn)品線十分豐富，從這個角度看，三星仍能夠在傳統(tǒng)產(chǎn)品中維持自身的發(fā)展。

“不過三星也有一個問題，那就是沒有特別高端的產(chǎn)品。”在此情況下，項立剛認為，三星還是很難通過家電、智能手機等板塊來彌補因芯片業(yè)所帶來的虧損。

譚婭也表示，盡管三星在智能手機和家電業(yè)務等板塊銷售表現(xiàn)出色，但考慮到芯片業(yè)務通常具有更高的利潤率和戰(zhàn)略重要性，這部分業(yè)務只能部分緩解整體的業(yè)績壓力。

巨大壓力下，三星電子公司計劃今年在全球范圍進行裁員。有消息指，公司某些部門將裁減30%的海外員工。除了采取開源節(jié)流的措施，三星還進一步重申其芯片戰(zhàn)略。10月7日，三星電子會長李在镕在接受采訪時表示，公司無意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設計業(yè)務：“我們希望發(fā)展相關業(yè)務，對剝離它們不感興趣?！?/p>

李徽徽表示，此舉顯示出三星意在維持IDM模式，即垂直整合制造模式。然而，這也意味著三星在短期內(nèi)需要面對更大的整合管理壓力，尤其是在技術路線統(tǒng)一和資源高效分配上。

10月9日，有消息指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給臺積電，并采用12nm/6nm制程。李軒表示，三星電子在多個市場，從芯片到終端都面臨大量的競爭，未來取決于在人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和汽車電子制造轉(zhuǎn)型的能力，需要在技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展等方面持續(xù)努力，同時積極尋求政府支持和應對外部挑戰(zhàn)，才有可能在未來實現(xiàn)業(yè)績復蘇和增長。

“目前提升技術競爭力和產(chǎn)品質(zhì)量是三星最大的挑戰(zhàn)，特別是在先進制程和新型芯片的研發(fā)方面?！弊T婭指出，未來，三星可能會重點發(fā)展恢復核心技術競爭力，加大對先進制程和新型芯片的研發(fā)投入，同時將優(yōu)化全球生產(chǎn)基地、降低地緣政治風險，為未來市場需求做好準備。