臺(tái)積電3nm及CoWoS加持，聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)于明年推出AI PC芯片

8月13日消息，此前有傳聞稱英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，不過最新的消息顯示，英偉達(dá)實(shí)際上是選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，為聯(lián)發(fā)科的AI PC處理器提供GPU IP，雙方合作的首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3nm制程及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年上半年正式發(fā)布。

早在去年5月底的COMPUTEX 2023臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就攜手英偉達(dá)共同宣布兩家公司將在汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術(shù)，開發(fā)整合有英偉達(dá)的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達(dá)的圖形和AI運(yùn)算能力，同時(shí)可利用英偉達(dá)相關(guān)軟件工具，比如自動(dòng)駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

現(xiàn)在看來，雙方之間的合作將會(huì)從汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展到AI PC芯片領(lǐng)域。業(yè)界看好聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，雙方各自發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，特別是結(jié)合英偉達(dá)強(qiáng)大的游戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯(lián)發(fā)科的Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)能力，將可縮短處理器開發(fā)時(shí)間，并獲得更輕薄設(shè)計(jì)的高能效AI PC處理器。

此前《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，預(yù)計(jì)第三季完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季進(jìn)入驗(yàn)證，2025年上半年量產(chǎn)，售價(jià)或?qū)⒏哌_(dá)300美元。

業(yè)界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構(gòu)架的AI PC處理器因耗電較低，會(huì)是整個(gè)AI PC市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力，估計(jì)滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。

編輯：芯智訊-浪客劍