三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，消息稱中國大陸廠欲撈走“封裝專家”林俊成

8 月 27 日消息，2023 年初，三星電子聘請臺積電前研發(fā)副處長林俊成，擔(dān)任半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組的副總裁。據(jù)臺媒 Digitimes 報(bào)道，半導(dǎo)體從業(yè)者透露，三星先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組已解散，目前盛傳中國大陸半導(dǎo)體晶圓廠已向林俊成招手，后續(xù)動向備受關(guān)注。林俊成于 1999 年加入臺積電，為 CoWoS / InFO-PoP 研發(fā)團(tuán)隊(duì)的一員，2018 年轉(zhuǎn)戰(zhàn)美光，擔(dān)任美光臺灣地區(qū)資深總監(jiān)與研發(fā)負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé) 3DIC 先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)。隨后，林俊成 2019 下半年又轉(zhuǎn)至半導(dǎo)體設(shè)備廠天虹；與天虹 3 年合約到期后，林俊成 2023 年轉(zhuǎn)戰(zhàn)三星，簽下 2 年工作合約，并帶領(lǐng)“Task Force”團(tuán)隊(duì)。但半導(dǎo)體從業(yè)者透露，這個肩負(fù)反擊臺積電的“Task Force”團(tuán)隊(duì)已解散，相關(guān)人員回到半導(dǎo)體、先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等部門，同時林俊成與三星 2 年合約將至，三星傾向不再續(xù)約。有傳言稱，中國大陸半導(dǎo)體廠正在與林俊成接觸，但預(yù)計(jì)他會優(yōu)先考慮中國臺灣半導(dǎo)體公司的機(jī)會。林俊成(圖自臺灣科技大學(xué)官網(wǎng))
三星對此僅表示，“Task Force”確實(shí)已解散，主要是三星自身組織進(jìn)行調(diào)整，對于相關(guān)人事則未回應(yīng)。相關(guān)媒體注意到，報(bào)道中半導(dǎo)體從業(yè)者評論稱，林俊成的研發(fā)能力其實(shí)相當(dāng)好，但整體影響力與在先進(jìn)制程大放光芒的梁孟松仍有相當(dāng)大差距，其離開臺積電已數(shù)年，對于先進(jìn)封裝研發(fā)技術(shù)推進(jìn)也無法掌握，且未能號召臺積電人才加入。加上三星先進(jìn)制程與臺積電差距越來越大，就算是擁有超過 500 項(xiàng)半導(dǎo)體專利的林俊成，以一人之力也難以讓三星先進(jìn)封裝技術(shù)迅速超越臺積電。

來源：IT之家

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