全球半導體市場規(guī)模加速增長 邏輯芯片和存儲芯片引領復蘇

全球半導體市場正迎來強勢復蘇。今年6月份，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）把對2024年全球半導體市場規(guī)模同比增速的預測上調(diào)至16.0%，相比去年11月份做出的預測，上調(diào)了2.9個百分點。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預計，2024年全球半導體市場規(guī)模將達到6112.31億美元，此前預計為5883.64億美元。

　　緊抓行業(yè)上行機遇，多家半導體企業(yè)業(yè)績快速增長。截至6月23日下午，已有佰維存儲、南芯科技兩家A股半導體行業(yè)上市公司率先披露2024年上半年業(yè)績預告。佰維存儲預計上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2.80億元至3.30億元，同比增長194.44%至211.31%。南芯科技預計上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2.03億元到2.21億元，同比增長101.28%至119.16%。

　　華安證券首席分析師陳耀波（執(zhí)業(yè)號：S0010523060001）在接受《證券日報》記者采訪時表示：“全球半導體市場規(guī)模加速增長，驅(qū)動因素主要來自兩方面。一方面是人工智能產(chǎn)業(yè)超預期發(fā)展，帶來邏輯芯片、新型存儲芯片市場需求放量；另一方面與整個半導體行業(yè)周期性復蘇相關，如傳統(tǒng)大宗存儲控產(chǎn)保價后的價格修復，以及消費類、工業(yè)類乃至車載芯片渠道庫存的自然去化后，帶來下游客戶拉貨節(jié)奏正常化。”

　　細分領域復蘇進度不一

　　全球半導體行業(yè)呈明顯的周期性波動，一輪完整周期約為4年。根據(jù)平安證券研報，2023年9月份，行業(yè)從負增長區(qū)間走出，進入上升周期，2024年以來，行業(yè)延續(xù)向上勢頭。

　　陳耀波向《證券日報》記者表示：“以全球半導體銷售額同比增速的波動進行周期刻畫定位，目前已經(jīng)位于上行周期的中段。”

　　整體來看，各細分領域復蘇進度并不一致。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預計，今年全球半導體市場規(guī)模的增長將主要由邏輯芯片和存儲芯片推動，增幅分別達到兩位數(shù)，而分立器件、光電子器件等領域的規(guī)模將出現(xiàn)個位數(shù)下降。

　　智帆海岸機構首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察家梁振鵬向《證券日報》記者表示：“這主要是由于人工智能技術的高速發(fā)展，對算力、存力需求大幅提升，邏輯芯片和存儲芯片市場規(guī)模快速增長，尤其是圖形處理器（GPU）等高端邏輯芯片、高頻寬存儲器（HBM）等高端存儲芯片產(chǎn)品市場需求快速放大。”

　　天風證券研報表示，半導體行業(yè)下半年進入傳統(tǒng)旺季，隨著消費電子新機發(fā)布，預計人工智能手機、人工智能個人電腦將是今年新機的主要亮點，以及國產(chǎn)服務器的研發(fā)突破，半導體需求持續(xù)復蘇，我國半導體公司成長性凸顯。

　　企業(yè)緊抓高端市場機遇

　　近期，半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來機構密集調(diào)研，新品進展和高端產(chǎn)品布局是關注焦點。

　　芯片設計企業(yè)樂鑫科技成為上周（6月16日至22日）接受機構調(diào)研家數(shù)最多的公司，參與調(diào)研的機構達到173家。公司一系列芯片新品正有序進入市場，樂鑫科技方面表示，ESP32-C6目前已開始貢獻營收，處于高增長狀態(tài)，預計年末劃入次新品類。ESP32-H2已經(jīng)量產(chǎn)。ESP32-C5預計今年開始送樣。

　　存儲芯片企業(yè)江波龍日前在接受機構調(diào)研時表示，目前中高端產(chǎn)品需求穩(wěn)定性高于低端產(chǎn)品，公司將進一步發(fā)揮在企業(yè)級服務器存儲、車規(guī)工規(guī)級存儲，以及嵌入式存儲大客戶拓展的先發(fā)優(yōu)勢，把握市場節(jié)奏，持續(xù)提升經(jīng)營效益。

　　在國內(nèi)存儲廠商中，佰維存儲產(chǎn)品市場份額位居前列，并已進入各細分領域國內(nèi)外一線客戶供應體系。公司方面表示，企業(yè)級存儲市場壁壘較高、發(fā)展前景廣闊，公司將進一步完善產(chǎn)品布局，實現(xiàn)業(yè)務突破。

　　陳耀波表示，目前半導體行業(yè)中部分領域簡單同質(zhì)的低端產(chǎn)品競爭加劇，企業(yè)要抓住本輪周期機遇，關鍵在于對相對高端的產(chǎn)品進行突破。需要提高研發(fā)水平，強化產(chǎn)學研一體化程度，提高產(chǎn)業(yè)化效率，在設備制造底層技術能力上、材料工藝研發(fā)上進行根本性突破，從而完成核心關鍵客戶的導入。