應(yīng)用材料第二財(cái)季營(yíng)收66.5億美元，中國(guó)大陸占比翻倍增長(zhǎng)至43%！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月16日，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料公司公布了其截止于2024年4月28日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，應(yīng)用材料第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收66.5億美元，同比增長(zhǎng)0.3%?；贕AAP（一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則），公司毛利率為47.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.1億美元，占凈銷售額的28.8%，每股盈余（EPS）為2.06美元，同比增長(zhǎng)11%。

在非GAAP基礎(chǔ)上，公司毛利率為47.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.3億美元，占凈銷售額的29%，每股盈余為2.09美元，同比增長(zhǎng)5%。

從具體的業(yè)務(wù)營(yíng)收來源看：應(yīng)用材料第二財(cái)季半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收入年減1.5%至49.01億美元；晶圓代工、邏輯與其他半導(dǎo)體系統(tǒng)占2024會(huì)計(jì)年度第二財(cái)季半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND自5%降至3%。

從營(yíng)收的區(qū)域來源看：中國(guó)大陸占應(yīng)用材料第二財(cái)季營(yíng)收比重自上年同期的21%翻倍增長(zhǎng)至43%，韓國(guó)、美國(guó)比重則分別自上年的24%、17%降至15%、13%。

公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流13.9億美元，通過8.2億美元的股票回購(gòu)和2.66億美元的股息派發(fā)向股東分發(fā)10.9億美元。

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“應(yīng)用材料公司2024年業(yè)績(jī)持續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，第二財(cái)季的營(yíng)收和盈余接近我們指導(dǎo)范圍的高點(diǎn)。應(yīng)用材料公司擁有強(qiáng)有力的芯片制造材料工程技術(shù)組合，這些技術(shù)支撐著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、電動(dòng)汽車和清潔能源等技術(shù)領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性變革。這些領(lǐng)域長(zhǎng)期且持續(xù)的需求趨勢(shì)，將使得我們處于增長(zhǎng)的有利位置。”

展望2024財(cái)年第三財(cái)季，應(yīng)用材料公司預(yù)計(jì)季度凈收入約為66.5億美元，上下浮動(dòng)范圍為4億美元。非GAAP稀釋每股盈余預(yù)計(jì)在1.83美元至2.19美元之間。

編輯：芯智訊-林子