新能源車降價潮來襲，汽車芯片企業(yè)如何扛壓破局？

今年上半年，由特斯拉打響降價第一槍后，比亞迪、理想相繼跟進，國內新能源車企市場又掀起了新一輪的降價潮，壓力很快傳導至上游的汽車芯片供應商。

按照業(yè)內共識，一輛電動車上芯片使用量平均比傳統(tǒng)燃油車要多出一倍。因此近幾年伴隨著電動車的普及，車用半導體市迎來了爆發(fā)。

經歷過2021年的全球缺芯、2022年的消費電子寒冬兩次沖擊后，汽車芯片市場的需求只增不減，空前旺盛。

特別是在2023年，相比英特爾、高通、三星等一眾消費電子芯片巨頭的營收與利潤雙雙下滑，英飛凌、恩智浦等汽車電子芯片廠商普遍都有增長，英飛凌去年營收與利潤更是分別大漲15%、30%，刷新了公司的歷史記錄。

但從進入2024年開始，新能源電動汽車行業(yè)開始減速，整車銷量明顯下滑。特斯拉也在交出四年來最差的一份年報后著手進行裁員收縮。今年2月至4月，國內新能源車銷量更是出現(xiàn)了前所未見的“三連跌”。

汽車芯片公司也感受到了行業(yè)需求低迷，而車企的降價策略更令這些供應商直接承壓：整車降價，為控制成本則需要進一步去要求車用零件降價，芯片單價金額縮水。

車用半導體主要包括控制芯片、功率半導體、傳感器芯片三大類，由于在傳統(tǒng)燃油汽車上應用規(guī)模有限，價格與利潤率普遍不高，遠低于CPU、GPU等消費電子半導體。

瑞銀證券中國科技硬件行業(yè)分析師余佳告訴記者，國內新能源車的價格戰(zhàn)會直接影響到幾乎所有的車用半導體，主要產品都會背負成本壓力。此外，由于這幾年全球新增的新能源汽車制都在中國制造，國內市場汽車半導體長期都在擴產，產能增長整體快于需求增長。

機構今年年初通過調研發(fā)現(xiàn)，由于背負一定未消化的產能壓力，行業(yè)擴產節(jié)奏比之前有所放緩，大部分國產廠商如果純做價格競爭，“不是不可能，但空間十分有限”。

英飛凌科技高級副總裁兼汽車業(yè)務大中華區(qū)負責人曹彥飛近期在接受界面新聞在內的媒體采訪時也表示，公司身在一線也切實感受到了中國新能源汽車行業(yè)的“卷”，尤其近一兩年來，技術、成本方方面面都“卷”得很突出。他相信，短期看今年有些區(qū)域的電動化的確出現(xiàn)了放緩，但智能化與低碳化長期是確定的未來，眼下遇到的更多是“階段性的挑戰(zhàn)或調整”。

同時，他認為，眼下面對新能源汽車短期內的發(fā)展放緩，與其在傳統(tǒng)車用半導體低端產品上“卷價格”，英飛凌更重視通過布局碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料、加強技術創(chuàng)新，提升功率半導體等車用芯片本身的價值，這也是更值得追求的長期目標。

第三代半導體“上車”目前是行業(yè)都在關注的增長趨勢。

相比芯片傳統(tǒng)的硅材料，碳化硅、氮化鎵等第三代半導體具有更大的帶隙寬度（也被稱作寬禁帶半導體），而帶隙寬度直接決定了半導體的導電性質，因此第三代半導體更適應于在高電壓、高溫與高頻率環(huán)境下工作。近些年來碳化硅普及速度快于氮化鎵，已經大量應用于新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領域。

目前，碳化硅材料成本高于傳統(tǒng)半導體材料，相應的產品價格也更貴，進一步的普及要靠規(guī)模來降低單位成本，于是也帶動了全球車用半導體市場新一輪的擴產。

英飛凌是當中的代表，按照其制定的擴產計劃，預計到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增加10倍。到2030年前，在全球碳化硅市場中所占的份額提高到30%，成為該領域的領導者。而從1995年入華至今，中國已成長為其最大的區(qū)域市場之一。2023年財報顯示，大中華區(qū)營收占比約為三分之一。

國產廠商也在這一賽道追趕入局。本周，國產功率半導體廠商士蘭微已經發(fā)布上市公司公告，啟動了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目，總投資高達120億元。天岳先進、芯聯(lián)集成等廠商旗下也都有大型項目在建。